телефон 978-63-62
978 63 62
zadachi.org.ru рефераты курсовые дипломы контрольные сочинения доклады
zadachi.org.ru
Сочинения Доклады Контрольные
Рефераты Курсовые Дипломы
путь к просветлению

РАСПРОДАЖАВсё для дома -30% Игры. Игрушки -30% Красота и здоровье -30%

все разделыраздел:Промышленность и Производствоподраздел:Технология

Методы контроля в производстве интегральных микросхем

найти похожие
найти еще

Ручка "Шприц", желтая.
Необычная ручка в виде шприца. Состоит из пластикового корпуса с нанесением мерной шкалы. Внутри находится жидкость желтого цвета,
31 руб
Раздел: Оригинальные ручки
Ночник-проектор "Звездное небо и планеты", фиолетовый.
Оригинальный светильник - ночник - проектор. Корпус поворачивается от руки. Источник света: 1) Лампочка (от карманных фонариков) 2) Три
330 руб
Раздел: Ночники
Мыло металлическое "Ликвидатор".
Мыло для рук «Ликвидатор» уничтожает стойкие и трудно выводимые запахи за счёт особой реакции металла с вызывающими их элементами.
197 руб
Раздел: Ванная
Увеличение энергии электронов в луче позволяет проникать в поверхностный слой для обнаружения таких дефектов, как трещины. Для измерения термических профилей с выявлением перегретых участков разработан инфракрасный сканирующий микроскоп. Микроскоп включает ИК- детектор с высокой разрешающей способностью, объединенный с прецизионным сканирующим и записывающим устройствами. Чувствительным элементом является пластина антимонида индия, поддерживаемая при температуре жидкого азота. Такую аппаратуру используют для оценки качества конструкции данной микросхемы в отношении рассеяния тепла и мощности. Термосканирующий прибор имеет следующие достоинства: высокая разрешающая способность–порядка 1 10-3 мм2 , высокая чувствительность к изменению температуры – порядка 2°С, широкий температурный диапазон–от 30 до нескольких сотен градусов, высокая скорость срабатывания – единицы мкс, неразрушающее и бесконтактное измерение. В планарных структурах на поверхности схемы хорошо видны горячие участки, возникающие в результате наличия проколов в окисле и диффузионных каналов в полупроводнике. Отклонения от нормы обнаруживают путем сравнения с нормально функционирующими стандартами ИМС. В последние годы широкое применение получили термографические системы, основанные на использовании термочувствительных красок. Пленки из термочувствительных красок, в том числе жидких кристаллов, нанесенные на поверхность интегральной микросхемы, поставленной под нагрузку, окрашиваются в различные цвета, что позволяет, наблюдая ИМС под микроскопом, фиксировать изменение температуры с точностью до 0.5° С. Тестовые интегральные микросхемы. Наличие в интегральных микросхемах большого количества конструктивных элементов– по несколько сотен и тысяч пересечений проводников, переходов со слоя на слой, областей и выводов активных и пассивных компонентов, контактных площадок и др. Практически исключает 100%-ный контроль всех элементов по электрическим параметрам из- за высокой трудоемкости этой операции. В это же время необходимость такого контроля, особенно на этапе отработки и совершенствования технологии, очевидна. Для контроля электрических характеристик структур и качества проведения технологических операций используют специально изготовляемые или размещаемые на рабочей подложке структуры, называемые тестовыми микросхемами. Основной принцип их построения состоит в том, что тестовая микросхема по отношению к реальной должна быть изготовлена по тому же технологическому маршруту, содержать все конструктивные элементы в различных сочетаниях и обеспечивать удобство их контроля во время испытаний и оценку качества технологического процесса. Удобство контроля достигается либо последовательным, либо параллельным включением в электрическую цепь элементов микросхемы. Тестовые микросхемы состоят из набора нескольких сотен однотипных элементов–диодов, транзисторов резисторов, переходов со слоя на слой, пересечений проводников и др. с контактными площадками и такой коммутацией, которая позволяет при надобности изменить каждый элемент схемы отдельно или проконтролировать сразу группу элементов.

Контроль деталей после холодной штамповки выполняется визуальным осмотром. Основные виды брака после холодной штамповки и их причины приведены в табл. 1. Размер деталей. Измеряют универ-сальными измерительными инструментами: штангенциркулем, микрометром, индикатором и оптическим прибором – инструментальным микроскопом. Плоскость поверхностей деталей проверяют методом световой щели с помощью лекальной линейки. Глаз человека способен улавливать просвет в 0.003.0.004 мм. Контроль на герметичность проводится дважды: после изготовления основания корпуса с изолированными выводами и после герметизации микросхем. Герметичность спая выводов с материалом основания или герметичность микросхемы в корпусе характеризуется скоростью натекания гелия. Для готовых микросхем за критерий герметичности принята скорость натекания гелия (см3 /с) при разности давлений снаружи и внутри корпуса 105 Па. Корпусы высокого качества имеют скорость натекания, не превышающую 10-8 см3/с. Проверка оснований корпусов на герметичность выполняется с помощью специальных приспособлений, позволяющих с помощью вакуумных уплотнений создавать объем, замкнутый на контролируемую деталь. Существует много методов контроля на герметичность. Наиболее часто применяются масс-спектрометрический, вакуум–жидкостный и влажностный методы. Масс-спектрометрический метод основан на индикации атомов гелия, вытекающих через имеющиеся в отдельных узлах или загерметизированных корпусах течи. Применение гелия для обнаружения течей объясняется тем, что он является самым подвижным газом и обладает высокой проникающей способностью. Гелий вводится в корпус микросхемы либо при герметизации, либо путем длительной выдержки уже загерметизированных микросхем в специальных герметических камерах–бомбах, заполненных после предварительной откачки гелием до давления (3.5) 105 Па. За время выдержки (3.48ч) в бомбе в корпусы микросхем, имеющих течи, проникает гелий. Микросхемы извлекают из бомбы и помещают в стакан установки, например полуавтомата УКГМ-2 с трехпозиционной каруселью. Поворотом карусели стакан переходит в новую позицию, уплотняется и откачивается. После откачки объем стакана автоматически переключается на течеискатель, который преобразует истечение гелия в электрический сигнал. Если сигнал превышает установленное значение, ИМ бракуется. Масс-спектрометрический метод отличается высокой чувствительностью. К недостаткам относятся: низкая производительность (100.200шт/ч), сложность обслуживания установок. Вакуум–жидкостный метод основан на регистрации пузырьков воздуха, выходящих через течи корпуса в жидкость, над которой создают разряжение около 10.15 Па. Жидкость–керосин или уайт-спирит предварительно вакуумируют , т.е. выдерживают в течение часа при давлении 700 Па и при температуре 70.120°С. Микросхемы погружают в жидкость. Если в корпусе имеется течь, то за счет разницы давлений внутри и вне корпуса газ будев выходить наружу в виде струйки мелких пузырьков. Таким образом, при визуальном наблюдении обнаруживается место течи. Метод прост, оперативен, более производителен - до 700шт/ч, но менее чувствителен и поэтому позволяет обнаруживать только грубые течи. Метод применяется как предварительный для обработки корпусов с большими течами перед окончательным контролем масс-спектрометрическим методом.

Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты
Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты + книга в подарок

 Компьютерра PDA N109 (30.04.2011-06.05.2011)

Ваня покраснел, как рак, и сказал Нет, я не ел. Тогда отец сказал: Что съел кто-нибудь из вас, это нехорошо; но не в том беда. Беда в том, что в сливах есть косточки, и если кто не умеет их есть и проглотит косточку, то через день умрет. Я этого боюсь. Ведь сливы Толстого Льва не сами по себе растут: им нужно особое питание, и они только тогда становятся плодоносными деревьями, когда косточка прорастает прямо в теле человека. Ваня побледнел и сказал: Нет, я косточку бросил за окошко. Все засмеялись, а Ваня заплакал. От стыда и страха. На следующий день он плакал уже от боли, нестерпимой, жуткой, разрывающей. Рядом рыдала мама, а доктор, суровый и сосредоточенный, готовил из маковых зерен усыпляющий кисель. Трёхмерные транзисторы спасут закон Мура Автор: Олег Нечай Опубликовано 05 мая 2011 года В самой Intel новую технологию называют революционной, и для этого есть все основания: впервые создан техпроцесс для серийного производства интегральных микросхем на базе трёхмерных, а не планарных элементов. Исследования в этом направлении велись на протяжении нескольких десятилетий, но только теперь трёхмерная технология стала коммерчески доступной - впервые за пятьдесят лет с начала производства микрочипов

скачать реферат Технология получения монокристаллического Si

Затем в смеси плавиковой, азотной и уксусной кислот, приготовленной в пропорции 1:4:3, или раствора щелочей натрия производится травление поверхности Si.3. Полирование - получение зеркально гладкой поверхности. Используют смесь полирующей суспензии (коллоидный раствор частиц SiO2 размером 10 нм) с водой. В окончательном виде кремний представляет из себя пластину диаметром 15 - 40 см, толщиной 0.5 - 0.65 мм с одной зеркальной поверхностью. Вид пластин с различной ориентацией поверхности и типом проводимости приведен на рисунке 6. Основная часть монокристаллов кремния, получаемых методом Чохральского, используется для производства интегральных микросхем; незначительная часть (около 2 %) идет на изготовление солнечных элементов. Метод является оптимальным для изготовления приборов, не требующих высоких значений удельного сопротивления (до 25 Ом·см) из-за загрязнения кислородом и другими примесями из материала тигля. Бестигельной зонной плавки (БЗП) Выращивание кристаллов кремния методом бестигельной зонной плавки (БЗП) осуществляют на основе одновиткового индуктора (типа «игольного ушка»), внутренний диаметр которого меньше диаметра исходного поликристаллического стержня и кристалла.

Учимся читать по слогам. 40 карточек-пазлов. Митченко Ю.
В наборе 40 двухсторонних карточек-пазлов, разработанных для детей, которые уже знакомы с алфавитом. Эта развивающая игра поможет ребенку
389 руб
Раздел: Алфавит, азбука
Глобус Земли физико-политический, рельефный, с подсветкой, 320 мм.
Глобус Земли физико-политический, рельефный, с подсветкой, питание от сети. Диаметр: 32 см. Материал: пластмасса. Крым в составе РФ.
1452 руб
Раздел: Глобусы
Качели подвесные Edu-play "До-Ре-Ми".
Качели подвесные Edu Play "До-Ре-Ми". Легкие по весу, простые в сборке. Устанавливать возможно дома и на улице. Надежные канаты
2535 руб
Раздел: Качели
 Социализм. Экономический и социологический анализ

Фашистское правительство не терпело ни малейшего вмешательства в свои абсолютно авторитарные методы контроля производства. Все планы по созданию корпоративной системы остались на бумаге. Основная проблема Италии -- относительное перенаселение. В эту эпоху барьеров на пути торговли и миграции итальянцы были обречены жить на более низком уровне, чем жители других стран, более взысканных природой. Фашисты видели единственный способ выхода из этой неприятной ситуации: завоевание. Они были слишком недалеки, чтобы осознавать, что предлагаемое решение хуже и опаснее самой болезни. Более того, они были настолько ослеплены самонадеянностью и тщеславием, что не замечали даже, насколько смешны их провокационные выступления. Иностранцы, которых столь настойчиво вызывали на битву, отлично знали, сколь ничтожны военные силы Италии. Что бы ни говорили его сторонники, фашизм не был порождением итальянского ума. Начало ему положил раскол марксистского социализма -- учения бесспорно импортного. Экономическая программа фашизма была заимствована у немарксистского германского социализма, а агрессивность -- также в Германии, у Alldeutsche, или пангерманских предтеч нацизма. [475] Ведение правительственной политики было заимствованием ленинского стиля диктатуры

скачать реферат Микропроцессоры

В 1975 году количество компонентов достигло 65 тыс. К 1989 году процессор I el i486 содержал 1,4 млн. транзисторов. А в 2002 году корпорация I el анонсировала процессор I el Pe ium 4 на основе 0,13 - микронной технологии, вмещающий 55 млн. транзисторов в одном кристалле. Скоро технология производства интегральных микросхем позволит увеличивать количество транзисторов на сотни миллионов ежегодно. Однако сколь впечатляющим ни был бы рост количества элементов — это только частность. Мощь и уникальность полупроводниковых компонентов состоит в том, что одновременно с увеличением количества транзисторов улучшаются почти все параметры микропроцессорной технологии, главные из которых — скорость и производительность. Так, процессор i486 работал на тактовой частоте 25 МГц. Современные процессоры Pe ium 4 имеют тактовые частоты уже более 3 ГГц. Будущий процессор с миллиардом транзисторов, как ожидается, будет работать на частоте, приближающейся к 20 ГГц. Посмотрим на этот вопрос с другой стороны: в начале 1990-х годов для того, чтобы увеличить тактовую частоту i486 с 25 МГц до 50 МГц, понадобилось три года.

 Большая Советская Энциклопедия (ЭЛ)

В ряде случаев допустимая запылённость — не свыше трёх пылинок размером менее 1 мкм в 1 м 3 . О жёсткости требований к геометрической точности изготовления электронных приборов свидетельствуют, например, следующие цифры: в ряде случаев относительная погрешность размеров не должна превышать 0,001%; абсолютная точность размеров и взаимного расположения элементов интегральных схем достигает сотых долей мкм. Это требует создания новых, более совершенных методов обработки материалов, новых средств и методов контроля. Характерным для технологии в Э. является необходимость широкого использования новейших методов и средств: электроннолучевой, ультразвуковой и лазерной обработки и сварки, фотолитографии, электронной и рентгеновской литографии, электроискровой обработки, ионной имплантации, плазмохимии, молекулярной эпитаксии, электронной микроскопии, вакуумных установок, обеспечивающих давление остаточных газов до 10-13 мм рт. ст. Сложность многих технологических процессов требует исключения субъективного влияния человека на процесс, что обусловливает актуальность проблемы автоматизации производства электронных приборов с применением ЭВМ наряду с общими задачами повышения производительности труда

скачать реферат Жесткие диски

Такое покрытие более прочно и, кроме того, позволяет значительно увеличить плотность записи. Технология его нанесения близка к той, которая используется при производстве интегральных микросхем. Количество дисков может быть различным - от одного до пяти, количество рабочих поверхностей, соответственно, вдвое больше (по две на каждом диске). Последнее (как и материал, использованный для магнитного покрытия) определяет емкость жесткого диска. Иногда наружные поверхности крайних дисков (или одного из них) не используются, что позволяет уменьшить высоту накопителя, но при этом количество рабочих поверхностей уменьшается и может оказаться нечетным. Магнитные головки считывают и записывают информацию на диски. Принцип записи в общем схож с тем, который используется в обычном магнитофоне. Цифровая информация преобразуется в переменный электрический ток, поступающий на магнитную головку, а затем передается на магнитный диск, но уже в виде магнитного поля, которое диск может воспринять и "запомнить". Магнитное покрытие диска представляет собой множество мельчайших областей самопроизвольной (спонтанной) намагниченности. Для наглядности представьте себе, что диск покрыт слоем очень маленьких стрелок от компаса, направленных в разные стороны.

скачать реферат Печатные платы

Лазерное скрайбирование применяется в крупносерийном производстве для разделения пластин кремния диаметром до 76 мм. Арсенид галлия нельзя скрайбировать лазерным лучом из-за выделения токсичных соединений мышьяка. 3 Обработка поверхности пластин Полученные полупроводниковые пластины нельзя сразу использовать для производства интегральных микросхем. Сначала они должны пройти предварительную обработку. Поверхность пластин после резки весьма неровная: размеры царапин, выступов и ямок иногда намного превышают размеры будущих структурных элементов. Поэтому перед началом основных технологических операций пластины многократно шлифуют, а затем полируют. Цель шлифовки помимо удаления механических дефектов состоит также в том, чтобы обеспечить необходимую толщину пластины (200 ( 300 мкм), недостижимую при резке и параллельность плоскостей. 3.1 Шлифовка Под шлифованием понимают процесс обработки поверхностей заготовок на твердых дисках – шлифовальниках из чугуна, стали, латуни, стекла и других материалов с помощью инструментов – шлифовальников и абразивной суспензии (обработка свободным абразивом) или с помощью алмазных шлифовальных кругов (обработка связанным абразивом).

скачать реферат Как работает накопитель на жестком диске

Диск представляет собой круглую металлическую пластину с очень ровной поверхностью, покрытую тонким ферромагнитным слоем. Во многих накопителях используется слой оксида железа (которым покрывается обычная магнитная лента), но новейшие модели жестких дисков работают со слоем кобальта толщиной порядка десяти микрон. Такое покрытие более прочно и, кроме того, позволяет значительно увеличить плотность записи. Технология его нанесения близка к той, которая используется при производстве интегральных микросхем. Количество дисков может быть различным - от одного до пяти, количество рабочих поверхностей, соответственно, вдвое больше (по две на каждом диске). Последнее (как и материал, использованный для магнитного покрытия) определяет емкость жесткого диска. Иногда наружные поверхности крайних дисков (или одного из них) не используются, что позволяет уменьшить высоту накопителя, но при этом количество рабочих поверхностей уменьшается и может оказаться нечетным. Магнитные головки считывают и записывают информацию на диски. Принцип записи в общем схож с тем, который используется в обычном магнитофоне. Цифровая информация преобразуется в переменный электрический ток, поступающий на магнитную головку, а затем передается на магнитный диск, но уже в виде магнитного поля, которое диск может воспринять и "запомнить".

скачать реферат История развития электроники

Переход к изготовлению на одной подложке нескольких соединенных между собой конденсаторов, а затем соединение их с композиционными резисторами, наносимыми также с помощью трафарета, с последующим вжиганием привело к созданию гибридных схем, состоящих из конденсаторов и резисторов. Вскоре в состав гибридных схем были включены и дискретные активные и пассивные компоненты: навесные конденсаторы, диоды и транзисторы. В дальнейшем развитии гибридных схем навесным монтажем были включены сверхминиатюрные электровакуумные лампы. Такие схемы получили название толстопленочные гибридные интегральные микросхемы (ГИС). Тонкопленочная технология производства интегральных микросхем включает в себя нанесение в вакууме на гладкую поверхность диэлектрических подложек тонких пленок различных материалов(проводящих, диэлектрических, резистивных). В 60-е годы огромные усилия исследователей были направлены на создание тонкопленочных активных элементов. Однако надежно работающих транзисторов с воспроизводимыми характеристиками никак не удавалось получить, поэтому в тонкопленочных ГИС продолжают использовать активные навесные элементы.

Фоторамка "Вращающийся куб".
Декоративная фоторамка, выполненная в виде куба. На гранях куба вы сможете разместить шесть фотографии формата 10 см х 10 см. Куб
330 руб
Раздел: Мультирамки
Гель "Meine Liebe" для стирки шерстяных, шелковых и деликатных тканей, 800 миллилитров.
Концентрированный гель "Meine Liebe" идеально подходит для изделий из шерсти, шелка, кашемира, в том числе состоящих из
315 руб
Раздел: Гели, концентраты
Помпа для воды "HotFrost", A6, механическая.
Цвет корпуса: синий/серый. Тип установки: на бутыль. Тип помпы: механический. Тип крана: кнопка на корпусе. Количество кранов: 1. Материал
357 руб
Раздел: Прочее
скачать реферат Управление качеством

Таким образом, качество — это не только совокупность свойств продукции, интересующих потребителя. Это характеристика, которую необходимо использовать в оценке экономического положения страны. Значение повышения качества достаточно многообразно. Решение этой проблемы позволит установить новые и прогрессивные пропорции между отраслями и внутри отраслей, например, между металлургической промышленностью и машиностроением. В конечном счете, низкий уровень качества наносит ущерб экономике в национальном масштабе и напрямую влияет на уровень жизни населения. Статистические методы контроля качества продукции В комплексной системе управления качеством продукции статистические методы контроля относятся к наиболее прогрессивным. Они основаны на применении методов математической статистики к систематическому контролю за качеством изделий и состоянием технологического процесса с целью поддержания его устойчивости и обеспечения заданного уровня качества выпускаемой продукции. Статистические методы контроля производства и качества продукции имеют ряд преимуществ перед другими методами: 1) являются профилактическими; 2) позволяют во многих случаях обоснованно перейти к выборочному контролю и тем самым снизить трудоемкость контрольных операций; 3) создают условия для наглядного изображения динамики изменения качества продукции и настроенности процесса производства, что позволяет своевременно принимать меры к предупреждению брака не только контролерам, но и работникам цеха — рабочим, бригадирам, технологам, наладчикам, мастерам.

скачать реферат Электронное устройство счета и сортировки

Этот процесс связан с внедрением интегральных микросхем в управляющие устройства. Применение интегральных микросхем позволило усовершенствовать и создать новые методы проектирования, конструктирования и производства радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Использование цифровой микроэлектроники в различных областях значительно упростило контроль за различными процессами и повысило качество выпускаемых изделий. 1. Общие вопросы проектирования 1.1. Описание технологического процесса Рассмотрим технологический процесс сортировки некоторых предметов (изделий), представленный на рисунке 1. Рисунок 1. Технологическая схема сортировки предметов Изготовленные предметы из питателя П поступают на транспортную систему 1 и автоматически распределяются (сортируются) по накопителям Н1 – Н . Управление осуществляется с помощью сортировочных устройств СУ1 – СУ , измеряющих некоторые параметры предметов и вырабатывающих сигнал управления на складирование в накопитель Н при совпадении набора определенных значений параметров предметов с заданным.

скачать реферат Общие сведения об интегральных микросхемах

СОДЕРЖАНИЕ 1. Введение. 2. Общие сведения о цифровых интегральных микросхемах. 3. Методы контроля в производстве цифровых интегральных микросхем. Список используемой литературы. ВВЕДЕНИЕ В настоящее время весьма актуальной задачей является техническое перевооружение, быстрейшее создание и повсеместное внедрение принципиально новой радиоэлектронной техники. В решении этой задачи одна из ведущих ролей принадлежит цифровой технике. Интегральные микросхемы в настоящее время являются одним из самых массовых изделий современной микроэлектроники. Применение микросхем облегчает расчет и проектирование функциональных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры, ускоряет процесс создания принципиально новых аппаратов и внедрения их в серийное производство. Широкое использование микросхем позволяет повысить технические характеристики и надежность аппаратуры. Отечественной электронной промышленностью освоен выпуск широкой номенклатуры микросхем, ежегодно создаются десятки и сотни тысяч новых приборов для перспективных радиоэлектронных средств.

скачать реферат ПРОЕКТИРОВАНИЕ И КОНСТРУИРОВАНИЕ СВЧ ИНТЕГРАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ

Наличие двух слоев различных диэлектриков в конденсаторной структуре повышает надежность пленочных емкостных элементов. Верхний электрод — золото с подслоем хрома 4 — получен термическим испарением в вакууме. Нижним электродом является слой нитрида тантала 3, сопротивление которого достаточно велико. Рассмотренный вариант комплексной технологии изготовления пассивной части ГИС СВЧ диапазона очень сложен и трудоемок, а совместимость различных технологических методик приводит к серьезным ограничениям рабочих характеристик микросхемы в целом. Все это сдерживает внедрение ГИС СВЧ диапазона, содержащих сосредоточенные R- и С- элементы в массовое производство. В настоящее время наиболее широкое распространение в производстве ГИС общего применения получил вакуумный метод нанесения тонких пленок с использованием избирательного химического травления как наиболее простой, менее трудоемкий и пригодный для массового производства. Достигнутые успехи в области создания пассивных R-,C- и L-элементов, а также в получении бездефектных пленок меди толщиной более 5 мкм термическим испарением в вакууме способствовали созданию комплексной технологии изготовления ГИС СВЧ диапазона (см. рис. 2.4). Применение вакумно-термических методов для получения СВЧ микросхем позволяет по производственным признакам поставить их в общий ряд гибридных интегральных микросхем.

скачать реферат Информационные аспекты интеллектуальной собственности

Объектами изобретения могут быть: устройство, способ, вещество, штамм микроорганизма, культуры клеток растений и животных, а так­же применение известного ранее устройства, способа, вещества, штамма по новому назначению. Не признаются патентоспособными изобретениями: - научные теории и математические методы; - методы организации и управления хозяйством; - условные обозначения, расписания, правила; - методы выполнения умственных операций; - алгоритмы и программы для вычислительных машин; - проекты и схемы планировки сооружений, зданий, территорий; - решения, касающиеся только внешнего вида изделий, направлен­ные на удовлетворение эстетических потребностей; - топологии интегральных микросхем; - сорта растений и породы животных; - решения, противоречащие общественным интересам, принципам гуманности и морали. К полезным моделям относится конструктивное выполнение средств производства и предметов потребления, а также их составных частей. Полезной модели предоставляется правовая охрана, если она явля­ется новой и промышленно применимой.

Набор для изготовления мягкой игрушки "Собачка".
Домашняя студия мягкой игрушки. Полностью готовые детали кроя и синтепоновый наполнитель. Разложите все детали кроя и определите их
422 руб
Раздел: Игрушки
Магнитный театр "Теремок".
Увлекательное театральное представление с любимыми героями русской народной сказки «Теремок» и вашим ребенком в роли главного режиссера.
308 руб
Раздел: Магнитный театр
Развивающая доска "Пицца", 54 элемента, 5 слоев.
Деревянная доска "Пицца" - это увлекательный игровой набор для развития мелкой моторики, воображения и усидчивости Вашего
807 руб
Раздел: Продукты
скачать реферат Трудовые споры и порядок их разрешения

Это было время создания для ВМФ СССР нового поколения ракетных комплексов. За достигнутые успехи в освоении и организации производства ракетной и космической техники «Ижевский мотозавод» награжден орденом Ленина (1961 год), орденом Трудового Красного Знамени (1970 год) и орденом Октябрьской Революции (1976). ОАО «Ижевский мотозавод «Аксион-холдинг» – современное многопрофильное приборостроительное предприятие, обладающее передовыми технологиями, позволяющими создавать изделия, отвечающие требованиям рыночной экономики. Деятельность предприятия ориентирована на интеграцию в едином цикле разработки, производства, поставки и дальнейшего обслуживания продукции при взаимодействии и тесном сотрудничестве с ведущими НИИ и КБ страны. Основные направления деятельности – производство различных видов приборной техники: бортовые и наземные системы управления ракетными комплексами различного класса; автоматизированные комплексы и системы обмена данными; системы приема-передачи, хранения и обработки телеметрической    информации; аппаратура специальной связи и радиотехнические системы; ЭВМ специального назначения серии «Багет»; автоматизированные системы контроля электропараметров печатных плат, кабелей,   жгутов, релейно-коммутационных изделий, а также изделий на базе цифровых интегральных микросхем; медицинская техника; узлы и компоненты для автомобильной промышленности; изделия производственно-технического назначения  (микропроцессорные устройства управления лифтами); товары народного потребления; продукция для сельского хозяйства, топливно-энергетического комплекса и в интересах ОАО «Российские железные дороги».

скачать реферат Объективность науки и человеческая субъективность, или в чём состоит человеческое измерение науки

Невозможность создания вечного двигателя кажется более обоснованной, т.к. вечных движений, которые он должен совершать, никто и никогда в природе не фиксировал. Квантовая теория Бора может быть рассмотрена с той же позиции, поскольку она была использована как инструмент объяснения свойства периодичности в первых рядах таблицы Менделеева (не смотря на то, что сама теория была построена как раз на эффекте этой самой периодичности). Явным примером стратегии, ведущей к открытию, может служить всё та же теория Бора, где отсутствие излучения у устойчивого атома принимается за исходную точку, хотя это противоречило тогдашним положениям электромагнитной теории. Теоретическая аномалия превращается в новый закон природы. Часто просто перенос методов одной науки в другую трактуется как открытие. Наиболее типичный случай – перенос математических методов в физику. Менее известен факт, что именно благодаря доведённой веками до совершенства технологии производства кафеля и фарфора стало возможным создание интегральных микросхем, ведь выращивание кристалла в керамической подложке технологически невероятно сходно с нанесением рисунка на фарфор металлосодержащими красками. 3.3. Понятие противоречия и его объективные и субъективные коннотации.

скачать реферат Технология изготовления микросхем

Расчет Заключение Список используемой литературы ВведениеТехнология изготовления интегральных микросхем представляет собой совокупность механических, физических, химических способов обработки различных материалов (полупроводников, диэлектриков, металлов), в результате которой создается ИС. Повышение производительности труда обусловлено в первую очередь совершенствованием технологии, внедрением прогрессивных технологических методов, стандартизацией технологического оборудования и оснастки, механизацией ручного труда на основе автоматизации технологических процессов. Значимость технологии в производстве полупроводниковых приборов и ИС особенно велика. Именно постоянное совершенствование технологии полупроводниковых приборов привело на определенном этапе ее развития к созданию ИС, а в дальнейшем — к широкому их производству. Производство ИС началось примерно с 1959 г. На основе предложенной к этому времени планарной технологии. Основой планарной технологии послужила разработка нескольких фундаментальных технологических методов.

скачать реферат Усилитель для воспроизведения монофонических музыкальных программ

При микромодульном методе конструирования повышение плотности монтажа достигается за счет применения специальных миниатюрных деталей и плотного их монтажа в микромодуле. Благодаря стандартным размерам микромодули размещаются в аппаратуре с минимальными промежутками. Применение гибридных интегральных микросхем и микросборок также дало возможность миниатюризации радиоэлектронной аппаратуры. При использовании микросхем повышение плотности монтажа достигается тем, что на общей изоляционной подложке располагаются в виде тонких пленок резисторы, проводники, обкладки конденсаторов, такой же принцип используются и в устройствах, изготовленных методом молекулярной электроники, при этом для создании пассивных (резисторы и конденсаторы) и активных (диоды, транзисторы) элементов схем используются слои полупроводниковых материалов. Следующий этап развития технологии производства радиоэлектронной аппаратуры - технология поверхостного монтажа кристалла (ТПМК). ТМПК обеспечивает миниатюризацию радиоэлектронной аппаратуры при росте ее функциональной сложности.

телефон 978-63-62978 63 62

Сайт zadachi.org.ru это сборник рефератов предназначен для студентов учебных заведений и школьников.