телефон 978-63-62
978 63 62
zadachi.org.ru рефераты курсовые дипломы контрольные сочинения доклады
zadachi.org.ru
Сочинения Доклады Контрольные
Рефераты Курсовые Дипломы
путь к просветлению

РАСПРОДАЖАВидео, аудио и программное обеспечение -30% Книги -30% Товары для спорта, туризма и активного отдыха -30%

все разделыраздел:Радиоэлектроника

Общие сведения об интегральных микросхемах

найти похожие
найти еще

Наклейки для поощрения "Смайлики 2".
Набор для поощрения на самоклеящейся бумаге. Формат 95х160 мм.
19 руб
Раздел: Наклейки для оценивания, поощрения
Ручка "Шприц", желтая.
Необычная ручка в виде шприца. Состоит из пластикового корпуса с нанесением мерной шкалы. Внутри находится жидкость желтого цвета,
31 руб
Раздел: Оригинальные ручки
Браслет светоотражающий, самофиксирующийся, желтый.
Изготовлены из влагостойкого и грязестойкого материала, сохраняющего свои свойства в любых погодных условиях. Легкость крепления позволяет
66 руб
Раздел: Прочее
Этим методом можно легко обнаружить загрязнение перехода, частицы пыли, проколы в окисном слое и царапины на тонком слое металлизации. Нормальный градиент потенциала в резисторе можно наблюдать в виде равномерного изменения цвета от темного на одном конце резистора до светлого на другом его конце, при этом подложка имеет более высокое напряжение смещения, как это обычно бывает и интегральных микросхемах. Изображение резистора поэтому будет рельефным. Установив ряд таких изображений интегральных компонентов, соответствующих норме, можно судить на основании сравнения с этими эталонами об отклонениях и вызвавших их причинах. Увеличение энергии электронов в луче позволяет проникать в поверхностный слой для обнаружения таких дефектов, как трещины. Для измерения термических профилей с выявлением перегретых участков разработан инфракрасный сканирующий микроскоп. Микроскоп включает ИК- детектор с высокой разрешающей способностью, объединенный с прецизионным сканирующим и записывающим устройствами. Чувствительным элементом является пластина антимонида индия, поддерживаемая при температуре жидкого азота. Такую аппаратуру используют для оценки качества конструкции данной микросхемы в отношении рассеяния тепла и мощности. Термосканирующий прибор имеет следующие достоинства: высокая разрешающая способность-порядка 1 10-3 мм2 , высокая чувствительность к изменению температуры - порядка 2°С, широкий температурный диапазон-от 30 до нескольких сотен градусов, высокая скорость срабатывания - единицы мкс, неразрушающее и бесконтактное измерение. В планарных структурах на поверхности схемы хорошо видны горячие участки, возникающие в результате наличия проколов в окисле и диффузионных каналов в полупроводнике. Отклонения от нормы обнаруживают путем сравнения с нормально функционирующими стандартами ИМС. В последние годы широкое применение получили термографические системы, основанные на использовании термочувствительных красок. Пленки из термочувствительных красок, в том числе жидких кристаллов, нанесенные на поверхность интегральной микросхемы, поставленной под нагрузку, окрашиваются в различные цвета, что позволяет, наблюдая ИМС под микроскопом, фиксировать изменение температуры с точностью до 0.5° С. Тестовые интегральные микросхемы. Наличие в интегральных микросхемах большого количества конструктивных элементов - по несколько сотен и тысяч пересечений проводников, переходов со слоя на слой, областей и выводов активных и пассивных компонентов, контактных площадок и др. Практически исключает 100%-ный контроль всех элементов по электрическим параметрам из- за высокой трудоемкости этой операции. В это же время необходимость такого контроля, особенно на этапе отработки и совершенствования технологии, очевидна. Для контроля электрических характеристик структур и качества проведения технологических операций используют специально изготовляемые или размещаемые на рабочей подложке структуры, называемые тестовыми микросхемами. Основной принцип их построения состоит в том, что тестовая микросхема по отношению к реальной должна быть изготовлена по тому же технологическому маршруту, содержать все конструктивные элементы в различных сочетаниях и обеспечивать удобство их контроля во время испытаний и оценку качества технологического процесса.

Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты
Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты + книга в подарок

 101 вопрос, который задала бы ваша собака своему ветеринару (если бы умела говорить)

Лишают собаку возможности лаять посредством операции: в ее голосовых связках прорезывают отверстия. Во всем мире, за исключением Японии, делай — это самое большое собачье преступление, очень немногие ветеринары соглашаются произвести такую операцию. Вместо того они предлагают хозяевам найти причину, по которой собака ощущает потребность залаять, и затем соответствующим образом перевоспитать ее. Если переучивание оказалось безуспешным, можно использовать один любопытный прием отучения собак от лая, изобретенный во Франции. Собаке надевают специальный ошейник, содержащий пузырек с цитронеллой. Когда собака начинает лаять, в ошейнике срабатывает кристаллик с интегральной микросхемой и лимонный запах цитронеллы действует как мгновенный раздражитель. Очень скоро многие собаки перестают лаять, когда им надевают такой ошейник. 7. ПОЧЕМУ Я НАЧИНАЮ ВЫТЬ, КОГДА Я СЛУШАЮ МУЗЫКУ БЕТХОВЕНА? Вой — это один из видов общения собак. Собаки воют, когда хотят сообщить друг другу о своем местонахождении. Сомнительно, однако, чтобы они пытались общаться с Бетховеном, когда воют

скачать реферат Пробник для проверки цифровых микросхем

Федеральное агентство по образованию Государственное образовательное учреждение начального профессионального образования «Профессиональный лицей №22» ПИСЬМЕННАЯ ЭКЗАМЕНАЦИОННАЯ РАБОТА Тема: «Пробник для проверки цифровых микросхем» Группа: 3/2 Профессия: «Наладчик контрольно измерительных приборов и автоматики» Разработчик Руководитель Н.В. Хархота Мастер п/о З.А. Учаева Зам. директора по УПР Л.Н. Ганус Старый Оскол 2009 СОДЕРЖАНИЕВВЕДЕНИЕ 1.ОБЩАЯ ЧАСТЬ 1.1. Общие сведения об Оскольском электрометаллургическом комбинате (ОЭМК) 1.2 Общие сведения об управлении автоматизации и метрологии (УАМ) 1.3 Основные функции и задачи центральной лаборатории измерительной техники (ЦЛИТ) 2.СПЕЦИАЛЬНАЯ ЧАСТЬ 2.1. Пробник для проверки цифровых микросхем 2.2 Принцип устройства и работа интегральной микросхемы (ИМС)-DD1 (К155ЛА3) 2.3. Устройство и принцип работы светодиода (VD1-VD4) 3.ОХРАНА ТРУДА 3.1 Охрана труда на Оскольском электро металлургическом комбинате (ОЭМК) 3.2. Организационные и технические мероприятия, обеспечивающие безопасность работ в электроустановках на ОЭМК 3.3 Охрана труда наладчика по контрольно-измерительным приборам и автоматике (КИПиА) в управлении автоматизации и метрологии (УАМ) 4.

Простыня на резинке "Мокко", 160x200 см.
Трикотажная простыня "Tete-a-Tete" изготовлена из 100% хлопка высокого качества. Натуральный, экологически чистый материал
741 руб
Раздел: Простыни, пододеяльники
Набор для проведения раскопок "Jewerly Excavation. Горный хрусталь".
Набор для проведения раскопок "Горный хрусталь" из серии Jewerly Excavation станет идеальным подарком для юных любителей
373 руб
Раздел: Археологические опыты
Развивающая игра "Таблица умножения".
Благодаря этой красочной и яркой игрушке ребёнок очень быстро выучит таблицу умножения! Набор состоит из игрового поля и 100 разноцветных
442 руб
Раздел: Кассы букв и цифр (без магнита)
 Гражданский кодекс РФ. Части первая, вторая, третья и четвертая

Сведения об изменении правообладателя и обременении исключительного права на топологию вносятся в Реестр топологий интегральных микросхем на основании зарегистрированного договора или иного правоустанавливающего документа и публикуются в указанном официальном бюллетене. 8.PСведения, внесенные в Реестр топологий интегральных микросхем, считаются достоверными, если не доказано иное. Ответственность за достоверность представленных для регистрации сведений несет заявитель. Статья 1453. Право авторства на топологию интегральной микросхемы Право авторства, то есть право признаваться автором топологии, неотчуждаемо и непередаваемо, в том числе при передаче другому лицу или переходе к нему исключительного права на топологию и при предоставлении другому лицу права ее использования. Отказ от этого права ничтожен. Статья 1454. Исключительное право на топологию 1.PПравообладателю принадлежит исключительное право использования топологии в соответствии со статьей 1229 настоящего Кодекса любым не противоречащим закону способом (исключительное право на топологию), в том числе способами, указанными в пункте 2 настоящей статьи

скачать реферат Электротехника и основы электроники

Из-за малых межэлектродных расстояний и наличия общего для всех элементов схемы кристалла (подлож-ки) в микросхемах создаются достаточно сложные паразитные связи, а так же появляются паразитные элементы, которые, как правило, ухудшают все парараметры микросхемы, как функционального узла радиоэлектронной аппаратуры. абв Рис. 2 а – эквивалентная схема; б – структура полупроводниковой интегральной микросхемы; в – структура гибридной интегральной микросхемы; Гибридная интегральная микросхема – это интегральная микросхема пассивные элементы которой выполнены посредством нанесения различных пленок на поверхность диэлектрической подложки из стекла, керамики или ситалла, а активные элементы – навесные полупроводниковые приборы без корпусов (рис. 2,в). Гибридные интегральные микросхемы позволяют использовать пре- имущества пленочной технологии в сочетании с полупроводниковой тех- нологией. Полупроводниковая интегральная микросхема может быть изготов- лена по совмещенной технологии – активные элементы выполнены в объеме полупроводникового монокристалла, а пассивные элементы – на защищен-ной (например, окислом) поверхности монокристалла в тонкопленочном ис-полнении.

 Комментарий к Четвертой части Гражданского Кодекса РФ

Договоры об отчуждении и о залоге исключительного права на зарегистрированную топологию, лицензионные договоры о предоставлении права использования зарегистрированной топологии и переход исключительного права на такую топологию к другим лицам без договора подлежат государственной регистрации в федеральном органе исполнительной власти по интеллектуальной собственности. Сведения об изменении правообладателя и обременении исключительного права на топологию вносятся в Реестр топологий интегральных микросхем на основании зарегистрированного договора или иного правоустанавливающего документа и публикуются в указанном официальном бюллетене. Сведения, внесенные в Реестр топологий интегральных микросхем, считаются достоверными, если не доказано иное. Ответственность за достоверность представленных для регистрации сведений несет заявитель. Отдельная статья ГК РФ, посвященная знаку охраны топологии интегральной микросхемы (ст. 1455 ГК РФ) является новеллой российского законодательства. Правообладатель для оповещения о своем исключительном праве на топологию вправе использовать знак охраны, который помещается на топологии, а также на изделиях, содержащих такую топологию, и состоит из выделенной прописной буквы «Т» («Т», [Т], Т* или Т), даты начала срока действия исключительного права на топологию и информации, позволяющей идентифицировать правообладателя

скачать реферат Модернизация управляющего блока тюнера

Исходя из этого выбор элементной базы будет следующим. Резисторы, конденсаторы, диоды и другие дискретные компоненты. Для применения в разрабатываемом устройстве были выбраны резисторы марки МЛТ мощностью 0,125 Вт. Выбор был сделан, исходя из соображений достаточной надежности, точности и низкой общей стоимости прибора. Резисторы марки МЛТ в достаточной степени удовлетворяют вышеприведенным требованиям и являются одной из наиболее распространенных марок резисторов, что сыграло решающую роль при их выборе. Другие дискретные компоненты выбраны исходя из аналогичных соображений. Интегральные микросхемы. Ввиду большого разнообразия серий микросхем, пригодных для использования в разрабатываемом устройстве и значительного количества параметров микросхем, их выбор аналогично выбору дискретных компонентов затруднителен. Поэтому выбор микросхем будет произведен по их параметрам. Справочные данные. 512 ВИ1 U =5 В10%. Iпотр, мА. статический режим 0,1 динамический режим при fmax тактовых импульсов 4 fmi 0,1 Выходной ток высокого (низкого) уровня при Uвых Н=4,1 В, (UвыхL=0,4 В), мА – 1,01,6. Входной ток, мкА 1. 1821ВМ85 Допустимые предельные значения: Температура окружающей среды - -10С.

скачать реферат Детектор излучения сотового телефона

Коэффициент повторяемости микросхем и микросборок рассчитывается по следующей формуле: Кпов имс=1-Нтр имс/Нис, (5.3.3) где Нтр имс – число типоразмеров корпусов интегральных микросхем Нис – общее число интегральных микросхем и микросборок в изделии. Конструкция содержит интегральные микросхемы с двумя различными ти-пами корпусов. Всего интегральных микросхем в данном изделии 2шт: Кпов имс=1-1/2=0,5. Так как в данной конструкции используется только одна печатная плата то: Кпов пп=1-1=0. Коэффициент использования интегральных микросхем вычисляется по формуле: Кисп ис=Нис/(Нис Нэрэ), (5.3.4) где Нэрэ – общее число электрорадиоэлементов. В данной конструкции применяется 26 электрорадиоэлемента и 2 интегральных микросхемы: Кисп ис=2/(2 26)=0,071. Коэффициент установочных размеров электрорадиоэлементов вычисляется по формуле: Кур=1-Нур/Нэрэ, (5.3.5)Где Нур – число установочных размеров электрорадиоэлементов. Количество установочных размеров конденсаторов – 3шт, число в – 1шт. Разработал Яковенко М.В. ККЭП 2201 200 028 Лист Проверил Дегтярева Н.Е. изм лист № докум Подпись Дата установочных размеров резисторов – 1шт, диодов – 2шт, транзисторов-1шт.

скачать реферат Электронны, квантовые приборы и микроэлектроника

Гибридные интегральные микросхемы (микросборки) представляют собой комбинацию пленочных пассивных элементов и дискретных активных компонентов, расположенных на общей диэлектрической подложке. В настоящее время в качестве дискретных активных элементов, кроме бескорпусных транзисторов и диодов, широко используют полупроводниковые ИМС различной степени интеграции, в частности, операционные усилители, триггеры, регистры и т.д. Таким образом, гибридные ИМС представляют собой не только функциональные узлы (усилители, звенья фильтров и т.д.), но и целые блоки устройства РЭА. Аналогом гибридной ИМС в МЭА третьего поколения является печатная плата, заполненная компонентами в виде корпусированных ИМС. Использование гибридных ИМС в РЭА четвертого поколения позволяет резко уменьшить массогабаритные параметры и повысить надежность. При изучении гибридных ИМС обратите внимание на особенности толстопленочных и тонкопленочных ИМС, а также параметры и характеристики их пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, индуктивностей).

скачать реферат ПРОЕКТИРОВАНИЕ И КОНСТРУИРОВАНИЕ СВЧ ИНТЕГРАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ

Наличие двух слоев различных диэлектриков в конденсаторной структуре повышает надежность пленочных емкостных элементов. Верхний электрод — золото с подслоем хрома 4 — получен термическим испарением в вакууме. Нижним электродом является слой нитрида тантала 3, сопротивление которого достаточно велико. Рассмотренный вариант комплексной технологии изготовления пассивной части ГИС СВЧ диапазона очень сложен и трудоемок, а совместимость различных технологических методик приводит к серьезным ограничениям рабочих характеристик микросхемы в целом. Все это сдерживает внедрение ГИС СВЧ диапазона, содержащих сосредоточенные R- и С- элементы в массовое производство. В настоящее время наиболее широкое распространение в производстве ГИС общего применения получил вакуумный метод нанесения тонких пленок с использованием избирательного химического травления как наиболее простой, менее трудоемкий и пригодный для массового производства. Достигнутые успехи в области создания пассивных R-,C- и L-элементов, а также в получении бездефектных пленок меди толщиной более 5 мкм термическим испарением в вакууме способствовали созданию комплексной технологии изготовления ГИС СВЧ диапазона (см. рис. 2.4). Применение вакумно-термических методов для получения СВЧ микросхем позволяет по производственным признакам поставить их в общий ряд гибридных интегральных микросхем.

Шкатулка для рукоделия, 28x21x15 см, арт. 80887.
Такие шкатулки послужат оригинальным, а главное, практичным подарком, в котором замечательно сочетаются внешний вид и функциональность.
1618 руб
Раздел: Шкатулки для рукоделия
Набор капиллярных ручек "Fine Writer 045", 20 цветов, 0,8 мм, пластиковая банка.
Цвет чернил - ассорти. Набор - да. Количество в наборе - 20. Форма корпуса - шестигранная. Толщина линии - 0,45 мм. Диаметр пишущего узла
317 руб
Раздел: Капиллярные
Машинка закаточная винтовая "Мещёра-2".
Машинка идеальна для домашнего консервирования, она проста в использовании и надежна в работе. Конструкция машинки обеспечивает ее
337 руб
Раздел: Консервирование
скачать реферат Разработка печатного узла портативного частотомера

Для создания разрабатываемого устройства согласно техническому заданию необходимо применить комплектующие отечественного производства и максимально использовать стандартные компоненты и изделия. Исходя из этого выбор элементной базы будет следующим. 1.1. Резисторы, конденсаторы, диоды и другие дискретные компоненты. Для применения в разрабатываемом устройстве были выбраны резисторы марки МЛТ мощностью 0,25 Вт. Выбор был сделан, исходя из соображений достаточной надежности, точности и низкой общей стоимости прибора. Резисторы марки МЛТ в достаточной степени удовлетворяют вышеприведенным требованиям и являются одной из наиболее распространенных марок резисторов, что сыграло решающую роль при их выборе. Другие дискретные компоненты выбраны исходя из аналогичных соображений. 1.2. Интегральные микросхемы. Ввиду большого разнообразия серий микросхем, пригодных для использования в разрабатываемом устройстве и значительного количества параметров микросхем, их выбор аналогично выбору дискретных компонентов затруднителен.

скачать реферат Печатные платы

Современные интегральный микросхемы (в дальнейшем – ИМС) можно разделить на два класса: полупроводниковые и гибридные. К гибридным относятся ИМС, в которых содержатся отдельные навесные элементы. К полупроводниковым относятся ИМС, все элементы которой выполняются в объеме или на поверхности единой полупроводниковой подложки. В процессе изготовления такой схемы необходимо избирательно формировать транзисторы, диоды, резисторы, конденсаторы и их соединения на одной полупроводниковой пластине – подложке и обеспечивать достаточно хорошую изоляцию, исключающую паразитное взаимодействие между ними. 6.1 Элементы ИМС Технология ИМС предполагает значительное отличие элементной базы от обыкновенной электротехники. На рис 13 представлены основные элементы ИМС. Полупроводниковая ИМС имеет общую подложку из кремния р-типа. На ней выполняются транзисторы (рис 14 а), резисторы (рис 14 б), конденсаторы (рис 14 в) и диоды. Диоды образуют из транзисторных структур, используя различные способы соединений их электродов. Имеется пять способов включения транзистора как диода, отличающихся различной крутизной прямой ветви ВАХ и временем восстановления обратного сопротивления.

скачать реферат Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин

Второй метод основан на использовании послойного нанесения тонких пленок различных материалов на общее основание (подложку) при одновременном формировании на них схемных элементов и их соединений (пленочные интегральные микросхемы). В обоих случаях важное значение имеет качество обработки поверхности полупроводниковых пластин и подложек. Подложка - заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных ИМС, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок. 2. Подложки интегральных микросхем и их назначение. Подложки в технологии изготовления и конструировании пленочных и гибридных ИМС в микросборках играют очень важную роль. Подложки являются основанием для группового формирования на них ИМС, главным элементом конструкции ИМС и микросборок, выполняющим роль механической опоры, обеспечивают теплоотвод и электрическую изоляцию элементов. 2.1. Назначение подложек. В технике ИМС подложки выполняют две функции: а) являются основанием, на поверхности или в приповерхностном слое которого по заданному топологическому рисунку формируют структуры ИМС; б) являются элементом конструкции, обеспечивающим практическое применение ИМС в корпусном или бескорпусном исполнении.

скачать реферат Диагностика портов ЭВМ

На эту линию микропроцессорная система выдает сигнал низкого уровня, когда она намерена передавать данные в периферийное устройство. Все сигналы программируемых микросхем последовательного ввода–вывода ТТЛ–совместимы. Эти сигналы рассчитаны только на очень короткие линии связи. Для последовательной передачи данных на значительные расстояния требуются дополнительные буферы и преобразователи уровней, включаемые между микросхемами последовательного ввода–вывода и линией связи. Общие сведения о интерфейсе RS–232C Интерфейс RS–232C является наиболее широко распростра­ненной стандартной последовательной связью между микрокомпью­терами и периферийными устройствами. Интерфейс, определенный стандартом Ассоциации электронной промышленности (EIA), под­разумевает наличие оборудования двух видов: терминального D E и связного DCE. Чтобы не составить неправильного представления об интер­фейсе RS–232C, необходимо отчетливо понимать различие между этими видами оборудования. Терминальное оборудование, напри­мер микрокомпьютер, может посылать и (или) принимать данные по последовательному интерфейсу. Оно как бы оканчивает ( ermi a e) последовательную линию.

скачать реферат Схема микропроцессора

Построение ЭВМ на основе микропроцессорных БИС позволяет уменьшить стоимость микроЭВМ, сравнимых по своим параметрам с ранее созданными ЭВМ , в 103 - 104 раз , габаритным размерам - в ( 2 - 3 ).104 раз , по мощности потребления - в 105 раз. Это означает , что без увеличения общих затрат микроэлектронная технология позволяет обществу произвести в сотни и тысячи раз больше ЭВМ , чем ранее. Микропроцессор – функционально законченное устройство обработки информации, управляемое хранимой в памяти программой. Появление микропроцессоров (МП) стало возможным благодаря развитию интегральной электронике. Это позволило перейти от схем малой и средней степени интеграции к большим и сверхбольшим интегральным микросхемам (БИС и СБИС). По логическим функциям и структуре МП напоминает упрощенный вариант процессора обычных ЭВМ. Конструктивно он представляет собой одну или несколько БИС или СБИС. По конструктивному признаку МП можно разделить на однокристальные МП с фиксированной длиной (разрядностью) слова и определенной системой команд; многокристальные (секционные) МП с наращиваемой разрядностью слова и микропрограммным управлением (они состоят из двух БИС и более).

Аэрозоль Gardex "Extreme" от клещей, 150 мл.
Аэрозоль является эффективным средством, парализующим клещей после соприкосновения с одеждой. Действие активного вещества сохраняется до
305 руб
Раздел: Аэрозоль, спрей
Фигурка "Zabivaka Знаменосец", 9 см.
Фигурка "Zabivaka Знаменосец" в подарочной коробке (64 наклейки флагов 32-х стран-участниц в комплекте). Этот обаятельный,
389 руб
Раздел: Игрушки, фигурки
Набор цветной самоклеющейся бумаги №6, А4, 20 цветов, 20 листов.
Набор цветной самоклеющейся бумаги для детского творчества. Обычные цвета, металлик, флюоресцентные.
310 руб
Раздел: Самоклеящаяся, флуоресцентная, перламутровая и прочие
скачать реферат Программа перевода десятичного числа в двоичную и шестнадцатеричную системы счисления

Содержание Введение Общие сведения о языке ассемблер Программная часть Описание программы Этапы разработки ассемблерных программ Программа перевода десятичного числа в двоичную и шестнадцатеричную системы счисления Список литературы Введение Средства, обеспечивающие функционирование вычислительной техники подразделяются на 2 части: аппаратную и программную. В состав аппаратной части входят такие устройства как: центральный процессор; оперативная память; периферийные устройства; Все вышеперечисленные устройства построены на интегральных схемах (ИС). Интегральная схема это микроэлектронное изделие, выполняющее определенные функции преобразования, имеющее высокую плотность упаковки электрически соединенных между собой элементов и компонентов и представляющее единое целое с точки зрения требований к испытаниям приемки и эксплуатации. Примером ИС являются схемы цифровых устройств: регистры, сумматоры, полусумматоры, счетчики, шифраторы, дешифраторы и т.д. К программной части относятся: совокупность программ и правил со всей относящейся к ним документацией, позволяющая использовать вычислительную машину для решения различных задач.

скачать реферат Конструирование микросхем

Микросхема должна удовлетворять общим техническим условиям и удовлетворять следующим требованиям: предельная рабочая температура - 150° С; расчетное время эксплуатации - 5000 часов; вибрация с частотой - 5-2000 Гц; удары многократные с ускорением 35; удары однократные с ускорением 100; ускорения до 50. Вид производства - мелкосерийное, объем - 5000 в год. Аннотация Целью данного курсового проекта является разработка интегральной микросхемы в соответствии с требованиями, приведенными в техническом задании. Микросхема выполняется методом свободных масок по тонкопленочной технологии. В процессе выполнения работы мы выполнили следующие действия и получили результаты: - произвели электрический расчет схемы с помощью программы электрического моделирования “VI US”, в результате которого мы получили необходимые данные для расчета геометрических размеров элементов; - произвели расчет геометрических размеров элементов и получили их размеры, необходимые для выбора топологии микросхемы; - произвели выбор подложки для микросхемы и расположили на ней элементы, а также в соответствии с электрической принципиальной схемой сделали соединения между элементами; - выбрали корпус для микросхемы с тем расчетом, чтобы стандартная подложка с размещенными элементами помещалась в один из корпусов, рекомендуемых ГОСТом 17467-79.

скачать реферат Проектирование цифрового фазового звена

Содержание Введение Анализ задачи и ее формализация Разработка и обоснование общего алгоритма функционирования устройства и его описание Синтез операционного узла (выбор и обоснование аппаратной части устройства) Синтез управляющего узла (разработка программы на языке микропроцессора) Составление принципиальной схемы устройства и ее описание Оценка быстродействия устройства Порядок расчета АЧХ фильтра Заключение Список использованных источников 1. Введение В радиотехнике, наряду с методами аналоговой обработки сигналов, широкое распространение получили методы и устройства цифровой обработки сигналов, реализованные на основе микропроцессоров (МП). Применение МП в радиотехнических системах (РТС) существенно улучшает их технико-экономические показатели (потребление энергии, габариты, стоимость и т.д.), открывает широкие возможности реализации сложных алгоритмов цифровой обработки сигналов (ЦОС). Применение МП целесообразно в тех случаях, когда реализация определенных функций РТС с использованием Под. ред. Ю.М.Казаринова. М.:Высш. шк., 1990. 6. Григорьев В.Л. Программное обеспечение микропроцессорных систем. М.: Энергоатомиздат, 1983. 7.Солонина А.И., Улахович Д.А., ЯковлевЛ.Н. Алгоритмы и процессоры цифровой обработки сигналов. СПб.: БХВ-Петербург, 2001. 8. Соколов Ю.П. Микроконтроллеры семейства MCS-51: архитектура. программирование, отладка: Учеб. пособие. Рязан. гос. радиотехн. акад. Рязань, 2002. 9. Интегральные микросхемы: Микросхемы для аналого-цифрового преобразования и средств мультимедиа. Выпуск 1. М.: ДОДЭКА, 1996. 10. Федорков Б.Г., Телец В.А. Микросхемы ЦАП и АЦП: функ-ционирование, параметры, применение. М.: Энергоатомиздат, 1990.

скачать реферат Структура твердотельных интегральных микросхем

Известно также, что эти показатели улучшаются с повышением функциональной сложности ИМС, т. е. с увеличением числа элементов, полученных с помощью интегральной технологии, с возрастанием степени интеграции. Степень интеграции — это показатель степени сложности ИМС, характеризуемой числом элементов, полученных с помощью интегральной технологии на общем кристалле. Для характеристики степени интеграции используют показатель К=lg , где — число элементов ИМС. В зависимости от значения К условно различают ИМС малой степени интеграции, средней степени интеграции, большие интегральные схемы (БИС) и сверхбольшие (СБИС). Повышение степени интеграции ИМС является, таким образом, важнейшей задачей микроэлектроники, в значительной мере определяющей основные тенденции схемотехнических и конструкторско-технологических разработок.2.1 Факторы, ограничивающие степень интеграцииСреди факторов, ограничивающих степень интеграции, важное место занимает технологический фактор. В полупроводниковой интегральной микросхеме нельзя заменить или даже исправить дефектный элемент. При наличии хотя бы одного дефектного элемента ИМС целиком бракуется.

телефон 978-63-62978 63 62

Сайт zadachi.org.ru это сборник рефератов предназначен для студентов учебных заведений и школьников.