телефон 978-63-62
978 63 62
zadachi.org.ru рефераты курсовые дипломы контрольные сочинения доклады
zadachi.org.ru
Сочинения Доклады Контрольные
Рефераты Курсовые Дипломы
путь к просветлению

РАСПРОДАЖАОдежда и обувь -30% Рыбалка -30% Канцтовары -30%

все разделыраздел:Промышленность и Производствоподраздел:Технология

Печатные платы

найти похожие
найти еще

Ручка "Шприц", желтая.
Необычная ручка в виде шприца. Состоит из пластикового корпуса с нанесением мерной шкалы. Внутри находится жидкость желтого цвета,
31 руб
Раздел: Оригинальные ручки
Крючки с поводками Mikado SSH Fudo "SB Chinu", №4BN, поводок 0,22 мм.
Качественные Японские крючки с лопаткой. Крючки с поводками – готовы к ловле. Высшего качества, исключительно острые японские крючки,
58 руб
Раздел: Размер от №1 до №10
Фонарь садовый «Тюльпан».
Дачные фонари на солнечных батареях были сделаны с использованием технологии аккумулирования солнечной энергии. Уличные светильники для
106 руб
Раздел: Уличное освещение
Введение Термин "технология" происходит от двух греческих слов: ((((( – искусство, мастерство, умение и ((((( – наука. В производственных процессах он применяется для обозначения технологических процессов: операционных, маршрутных, полных, а также методов и способов их выполнения. Интегральная схема (микросхема) – микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования, обработки сигнала, накапливания информации и имеющее высокую плотность электрически соединенных элементов (или элементов и компонентов), которые с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации рассматриваются как единое целое. Важным показателем качества технологии и конструкции ИС является плотность упаковки элементов на кристалле – число элементов, приходящихся на единицу его площади. Кроме уменьшения размеров элементов для повышения плотности элементов на кристалле используется совмещение нескольких (обычно двух) функций некоторыми областями полупроводникового кристалла, а также трехмерные структуры, разделенные диэлектрическими прослойками. Конструктивно-технологическая классификация ИС отражает способ изготовления и получаемую при этом структуру. По этому критерию различают полупроводниковые и гибридные ИС. В полупроводниковых ИС все элементы и межэлементные соединения изготовлены в объеме и на поверхности полупроводника. В гибридных ИС на диэлектрической подложке изготовляются пленочные пассивные элементы (резисторы, конденсаторы) и устанавливаются навесные активные и пассивные компоненты. Промежуточным типом ИС являются совмещенные интегральные схемы, в которых транзисторы изготовляются в активном слое кремния, а пленочные резисторы и диоды – как и проводники на изолирующем слое двуокиси кремния. По типу применяемых активных элементов (транзисторов) интегральные схемы делятся на ИС на биполярных транзисторах (биполярных структурах) и ИС на МДП-транзисторах (МДП-структурах). Данная работа посвящена описанию основных технологических операций производства интегральных микросхем: . выращивание монокристаллов; . изготовление пластин; . обработка поверхности пластин; . 4 . 5 . 6 . 7 . 8 . 9 . 10 1 Выращивание монокристаллов Качество полупроводниковых приборов в значительной степени зависит от качества исходных полупроводниковых материалов. Поэтому создание полупроводниковой интегральной схемы начинается с изготовления монокристаллических слитков полупроводников. Особую проблему при этом представляет их очистка от примесей. В настоящее время для промышленного изготовления большинства полупроводниковых микросхем применяют кремний. Это объясняется тем, что кремний по сравнению с также хорошо изученным и освоенным полупроводниковой промышленностью германием обладает рядом преимуществ. Так, кремний имеет большую ширину запрещенной зоны, что обеспечивает более широкий интервал рабочих температур, меньшие обратные токи переходов и меньшую их зависимость от температуры, а также позволяет изготавливать резисторы с большими значениями сопротивлений, слабо зависящими от тока утечки. Кремниевые переходы имеют большие пробивные напряжения, их пробой наступает при больших температурах. Кроме того, кремний является самым распространенным в природе элементом после кислорода.

Разделение можно выполнить либо с предварительным получением рисок (лазерное скрайбирование), либо путем сквозного прохода всей толщи материала (лазерная резка). Образование рисок происходит в результате испарения материала сфокусированным лазерным лучом большой мощности. При сквозной резке имеет место также и плавление. С помощью лазерного луча можно производить резку сквозь слой оксида или металла. Благодаря отсутствию механического воздействия отсутствуют микросколы и микротрещины. Оплавление материала по краям риски уменьшает вероятность отслаивания пленочных покрытий. Кристаллографическая ориентация не оказывает влияния на качество разделения и форму кристаллов. Получаемые кристаллы имеют практически вертикальные боковые поверхности, что весьма облегчает автоматическую сборку. К недостаткам лазерного разделения относятся: высокая стоимость и сложность оборудования, необходимость защиты поверхности специальной пленкой от загрязнений продуктами испарения и расплавления, возникновение зон со структурными нарушениями кремния. Лазерное скрайбирование применяется в крупносерийном производстве для разделения пластин кремния диаметром до 76 мм. Арсенид галлия нельзя скрайбировать лазерным лучом из-за выделения токсичных соединений мышьяка. 3 Обработка поверхности пластин Полученные полупроводниковые пластины нельзя сразу использовать для производства интегральных микросхем. Сначала они должны пройти предварительную обработку. Поверхность пластин после резки весьма неровная: размеры царапин, выступов и ямок иногда намного превышают размеры будущих структурных элементов. Поэтому перед началом основных технологических операций пластины многократно шлифуют, а затем полируют. Цель шлифовки помимо удаления механических дефектов состоит также в том, чтобы обеспечить необходимую толщину пластины (200 ( 300 мкм), недостижимую при резке и параллельность плоскостей. 3.1 Шлифовка Под шлифованием понимают процесс обработки поверхностей заготовок на твердых дисках – шлифовальниках из чугуна, стали, латуни, стекла и других материалов с помощью инструментов – шлифовальников и абразивной суспензии (обработка свободным абразивом) или с помощью алмазных шлифовальных кругов (обработка связанным абразивом). Раньше в большинстве случаев шлифовка была односторонней, т.е. каждая из двух плоскостей пластины шлифовалась отдельно. Однако современная технология промышленного производства предусматривает двусторонню шлифовку пластин кремния свободным абразивом (рис 7). По сравнению с другими методами такое шлифование более производительно, обеспечивает высокую точность обработки поверхностей, не требует наклейки пластин. Остаточные механические напряжения распределены более равномерно, что позволяет получать пластины с меньшим изгибом. Подаваемая через верхний шлифовальник суспензия равномерно окружает все пластины, образуя прослойку между шлифовальниками и обрабатываемыми поверхностями. При работе станка движение верхнего шлифовальника и кассет для пластин-сепараторов передается зернам абразива. Свободно перемещаясь и переворачиваясь они создают определенное давление на обрабатываемые поверхности.

Для разделения ионов по отношению массы к заряду применяют различные сепараторы, которые основаны на взаимодействии движущегося иона с магнитными и электрическими полями или с комбинацией этих полей. В большинстве установок сепараторами являются секторные магнитные системы, в которых происходит Поворот пучка ионов на угол менее 180° (например, 45°, 6О0 или 90°). Ионы с определенным отношением массы к заряду входят в электростатический ускоритель ионов, к электродам которого от отдельного высоковольтного источника подводится напряжение, в отдельных установках до 200 кВ и выше. Ускоренные ионы через щель поступают в фокусирующую систему, а затем в сканирующую систему, которая обеспечивает перемещение сфокусированного пучка ионов по полупроводниковой пластине, расположенной в приемной камере. В установке обеспечивается необходимый высокий вакуум. Получаемый ток пучка ионов в различных установках составляет от десятков микроампер до нескольких миллиампер. Сканирование пучка в одном поперечном направлении механическое, а в другом электростатическое, площадь сечения пучка 1 ( 2 мм2. Число одновременно закладываемых в камеру пластин с диаметром 75 ( 150 мм в разных установках составляет 96 ( 24. Следует заметить, что глубина проникновения ионов, зависящая от их энергии, составляет 0,1 ( 0,5 мкм, т.е. очень мала и недостижима при диффузионном легировании. Это позволяет получать резкие профили (большие градиенты) распределения примеси. Ионное легирование характеризуется универсальностью и гибкостью, позволяет с высокой точностью управлять количеством легирующей примеси (путем регулировки тока пучка ионов) и глубиной внедрения – изменением энергии (напряжения источника). Процесс ионного легирования может осуществляться при низких температурах, вплоть до комнатных, благодаря чему сохраняются исходные электростатические свойства кристаллов. Это большое преимущество метода перед диффузионным легированием. Низкая температура позволяет проводить ионное легирование на любом этапе технологического цикла. Однако недостатком метода (кроме необходимости сканирования пучка) является возникновение обилия радиационных дефектов в облученном полупроводнике, вплоть до образования аморфного слоя. Такие дефекты полностью удается устранить путем кратковременного отжига (в кремнии при 900 ( 1100°С). 6 Технология полупроводниковых биполярных и МДП ИМС Итак, теперь мы подошли вплотную к основным технологическим операциям изготовления интегральных микросхем. Современные интегральный микросхемы (в дальнейшем – ИМС) можно разделить на два класса: полупроводниковые и гибридные. К гибридным относятся ИМС, в которых содержатся отдельные навесные элементы. К полупроводниковым относятся ИМС, все элементы которой выполняются в объеме или на поверхности единой полупроводниковой подложки. В процессе изготовления такой схемы необходимо избирательно формировать транзисторы, диоды, резисторы, конденсаторы и их соединения на одной полупроводниковой пластине – подложке и обеспечивать достаточно хорошую изоляцию, исключающую паразитное взаимодействие между ними. 6.1 Элементы ИМС Технология ИМС предполагает значительное отличие элементной базы от обыкновенной электротехники.

Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты
Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты + книга в подарок

 Большой энциклопедический словарь (Часть 2, ЛЕОНТЬЕВ - ЯЯТИ)

Модули упругости данного материала зависят от его химического состава, предварительной обработки, температуры и др. МОДУЛЬ (от лат. modulus - мера) - в архитектуре и строительстве исходная мера, принятая для выражения кратных соотношений размеров комплексов, сооружений и их частей. В качестве модуля принимают меру длины (фут, метр), размер одного из элементов здания или размер строительного изделия. Применение модуля придает комплексам, сооружениям и их частям соизмеримость, облегчает унификацию и стандартизацию строительства. МОДУЛЬ комплексного числа - см. Абсолютная величина. Модуль перехода от системы логарифмов при основании a к системе при основании b есть число 1/logab. МОДУЛЬ - в радиоэлектронике - унифицированный функциональный узел радиоэлектронной аппаратуры, выполненный в виде самостоятельного изделия, чаще всего на 1 или нескольких печатных платах. Бывают плоские и объемные модули. МОДУЛЬ ЗУБЧАТОГО КОЛЕСА - геометрический параметр, линейная величина, пропорциональная размерам зубчатого колеса. Различают осевой, окружной и нормальный модуль зубчатого колеса

скачать реферат Модемная связь и компьютерные сети

Пpи пpиеме нуль соответствует сигналу 2025 Гц, а единица - 2225 Гц. PSK использует две частоты: для пеpедачи данных - 2400 Гц, для пpиема - 1200 Гц. Данные пеpедаются по два бита, пpи этом кодиpовка осуществляется посpедством сдвига фазы сигнала. Используются следующие сдвиги фазы для кодиpовки: 0 гpадусов для сочетания битов 00, 90 гpадусов для 01, 180 гpадусов для 10, 270 гpадусов для 11.Существуют также и другие виды модуляции (DPSK, QAM, CM). Модем выполняется либо в виде внешнего устpойства, котоpоеодним выходом подсоединяется к телефонной линии, а дpугим к стандаpтному COM-поpту компьютеpа ( pазъем RS232 по pекомендациям CCI V.24 ), либо в виде обыкновенной печатной платы, котоpая устанавливается на общую шину компьютеpа. Внутpенние ваpианты модемов могут быть пpиспособленны как к обычной ISA, так и к PCI шинам. Контpоллеp модема - это, как пpавило, специализиpованный микpокомпьютеp типа SC1107 или SC1108, содеpжащий восьмиpазpядное АЛУ, ПЗУ в 8 Кбайт, ОЗУ 128 байт, таймеp, командный pегистp, контpоллеp пpеpываний, стек, поpт ввода/вывода.

Заварочный чайник эмалированный Mayer & Boch "Подсолнух", 1,5 л, с ситечком.
Заварочный эмалированный чайник. Материал корпуса: углеродистая сталь. Толщина стенок - 0,8 мм. Внешнее и внутреннее покрытие -
715 руб
Раздел: Чайники заварочные
Набор из скатерти и салфеток "Botanica", 140x180/42x42 см.
В набор входит скатерть и 6 салфеток "Botanica" 140x180/42x42 см. Салфетки, изготовленные из экологически чистого материала,
961 руб
Раздел: Салфетки сервировочные из ткани
Звуковой планшет "Транспорт".
Звуковой планшет - прекрасный подарок ребёнку! Он удобен и прост в использовании, подходит как для самостоятельного изучения, так и с
313 руб
Раздел: Планшеты и компьютеры
 Большой энциклопедический словарь (Часть 2, ЛЕОНТЬЕВ - ЯЯТИ)

Состоит из свинцовых солей жирных кислот в смеси с воском, канифолью, лекарственными и другими веществами. Липкий пластырь (лейкопластырь) используют для фиксации небинтовых повязок. ПЛАТ (Plath) Силвия (1932-63) - американская поэтесса. Трагическая по настроению лирика, проникнутая неприятием ценностей потребительского общества (сборники "Колосс", 1960, "Ариэль", 1965). Близка умонастроению "разбитого поколения". ПЛАТА (от франц. plat - плоский) - пластина из электроизоляционного материала для установки и электрического соединения электро- и радиоэлементов какого-либо радиоэлектронного или электротехнического устройства (либо его узла). Важная разновидность - печатная плата. ПЛАТАН - род крупных листопадных деревьев семейства платановых. Ок. 10 видов, в Сев. Америке и от Вост. Средиземноморья до Индокитая; платан восточный (или чинар) - на Кавказе и в Ср. Азии; редкий реликтовый вид. Высота до 50 м, окружность до 18 м, живет св. 2 тыс. лет. В культуре с античных времен, главным образом на Ближнем Востоке, Балканском п-ове, в Закавказье, Крыму

скачать реферат Программатор ПЗУ

Разъем Х3 предназначен для подключения одной из кроссовых плат, содержащих панельки для микросхем ПЗУ. На этот разъем выведены 20 сигналов адреса и 8 сигналов данных, причем единичное значение для любого из этих сигналов можно либо задавать равным 5В, либо подключать к управляемому источнику питания Е1. Кроме того, на разъем выведены еще выходы четырех управляемых источников питания Е1-Е4 и напряжение 5В. С помощью такого набора сигналов и напряжений можно реализовать чтение и прожигание практически любого типа микросхем ПЗУ. 3 РАСЧЕТНАЯ ЧАСТЬ 3.1 Расчёт геометрических параметров печатной платы Цель: рассчитать геометрические параметры элементов печатного монтажа. Рассмотреть минимальные расстояния между элементами печатного рисунка соответствующие условиям, предъявляемым к геометрическим параметрам печатной платы. Исходные данные: 1 Метод изготовления ПП – электрохимический (полуаддитивный); 2 Максимальный постоянный ток Imax=0,7 А; 3 Толщина фольги, h=0,05 мм; 4 Класс точности ПП - 3; 5 Напряжение питания U=Uпит= ?U(%)=30В; 6 Длина печатного проводника (max) - L=1,2 м. 3.1.1 Расчёт печатного монтажа.

 Самые невероятные случаи

Медики не могли понять, как попали имплантанты в тела похищенных инопланетянами людей — на их коже не было видно шрамов или других следов, которые могли бы указать на то, что эти люди подвергались операциям. Извлеченные предметы были изучены и специалистами в области электроники. Они сообщили, что под электронным микроскопом имплантанты не напоминают микросхему или печатную плату, а похожи на еще не известное человечеству изобретение, свидетельствующее о гораздо более высоком, чем на земле, уровне развития науки и техники. Они представляли собой уникальное сочетание биологических и электронных элементов, неразрывно спаянных воедино какимто не существующим на земле способом. В связи с ажиотажем, возникшим вокруг непонятных предметов, коллеги Роджера Лера заявили следующее: «Доктор Лер — весьма уважаемый хирург с безупречной репутацией в своей области. Он знаком с новейшими научными разработками и никогда не стал бы рисковать своим профессиональным авторитетом, чтобы сообщать о сенсационных, но не проверенных опытах и исследованиях»

скачать реферат Программатор ПЗУ /программный интерфейс/

Внедрение вычислительной техники в нашем учебном заведении - это планомерный, постоянно развивающийся процесс. Опыт подтвердил известное положение о том, что совершенствованию методики и программ нет предела. В 1982 году положено начало использованию вычислительной техники в научно-техническом творчестве. Так при выполнении хоз. договорных экспериментально-конструктивных работ учащиеся готовят программы трассировки печатных плат для систем автоматического проектирования (САПР), разрабатывают и отлаживают программы сверловки плат для станков с числовым программным управлением (ЧПУ), проводят типовые расчеты, учет материальных ценностей, документооборот по ЭКВ ведется с 1987 года при помощи автоматизированной информационной системы, созданной на базе СУБД-микро для ДВК. Постоянная работа учащихся с ЭКБ с вычислительной техникой приносит свои плоды, сегодняшние старшекурсники, работающие в ЭКВ, свободно владеют микрокомпьютерами на уровне пользователя. Можно предположить, что результаты подготовки по вычислительной технике значительно возрастут при организации непрерывного процесса формирования профессионально важных качеств пользователя ЭВМ у каждого учащегося, начиная с изучения основ информатики и вычислительной техники в общетехнических и специальных дисциплинах и заканчивая использованием ее в различных учебных формах научно-технического творчества.

скачать реферат Проектирование систем очистки выбросов цеха литья пластмасс

Основное производство Сборочные цеха. Производят сборку, пайку, проверку, упаковку. При сборке изделий частично применяется механизация. Упаковка производится на ПУТ-901. Основными загрязнителями атмосферного воздуха являются от участка мойки – бензин, от участка сварки – ацетон, в незначительных количествах выбрасывается эпихлоргидрин, ацетон, формальдегид, пыль прессматериала. Так же в цехах производятся заготовительные (заготовка выводных концов, приготовление клеев ВК-9, К-300, ТКМ-75), укладочные, пропиточные, сборочные работы, а так же монтажные, в процессе которых используются экологически вредные вещества: толуол, ксилол, поливинилхлорид, уайт- спирит, свинец, ацетон, эпихлоргидрин. - толуол – при приклейке, малярных работах; - ксилол – при операциях приготовления клея ВК-9, К-300; - поливинилхлорид и свинец – при пайке припоем ПОС-61; - эпихлоргидрин и толуол – при приготовлении клея К-300-61; - свинец и бензин – при пайке припоем ПОС-61 и последующей промывке; - бензин – при промывке деталей. Механические цеха. В процессе механообработки выделяются следующие вредные вещества: - при обработке алюминия, текстолита – алюминиевая, текстолитовая пыль; - при сварке аргонодуговой сварке алюминия, сталей – окислы углерода, азота и озон; - при сборочно-монтажных работах выделяются: пайка печатных плат и пары свинца; - при заливке, пропитке – эпихлоргидрин, органические растворители, толуилендиизоцианат, действующие на верхние дыхательные пути, нервную систему; - при мойке изделий в бензине – пары бензина; - при навивке магнитопровода – выделение четыреххлористого углерода, ацетона.

скачать реферат Проектирование автогенератора с кварцевым резонатором в контуре

Так как расчетные формулы для дальнего и ближнего элекрического поля идентичны, будем оговаривать вид поля (ближнее/дальнее) по мере надобности.Коэффициент экранирования равен: где Кпогл. – коэффициент поглащения экраном: ; Км.отр. – коэффициент многослойного отражения экрана ().Подставив в формулу данное значение коэффициента экранирования найдем минимальное значение толщины экрана: , откуда > 0.123мм. Примем толщину экрана = 0.8мм. Данное значение вполне удовлетворяет предполагаемым требованиям жесткости и составляет реальную пропорцию с размерами печатной платы. 6.2. Расчет эффективности реальной составляющей экрана.В соответствии с формулой (1) коэффициент экранирования реального экрана равен: Кэ.Р.=101.2 дБ. Отсюда находим эффективность экранирования реальным экраном: 6.3. Расчет эффективности идеальной составляющей экрана.Утечка поля через круглое отверстие определяется формулой: , где ( - диаметр отверстия; r – расстояние от источника помехи до экрана; - падающая волна. Эффективность экранирования идеальным экраном с отверстиями определяется по формуле: где i – номер отверстия. В разрабатываемом экране нам понадобится 4 отверстия: 1.

скачать реферат Промышленная робототехника

Для управления всей производственной линией достаточно пяти человек. По данным фирмы IBM, для изготовления такого же количества устройств традиционными методами ручной сборки потребовалось бы вчетверо больше рабочих. Проявляется тенденция к созданию связей , в рамках предприятия , между системами автоматической сборки подобных описанной выше. Например с помощью автоматических транспортых средств , которые перемещают изделия , находящихся на тех или иных стадиях готовности. 2.7 Монтаж печатных плат Еще одна отрасль производства, где роботы-сборщики могли бы найти широкое применение монтаж электронных компонентов на печатных платах. Некоторые из таких операций могут выполнять специализированные сборочные комплексы, однако, по существу , они представляют собой манипуляторы, рассчитанные на решение строго определенных задач; их нельзя запрограммировать таким образом , чтобы они выполняли какие-то другие операции или манипулировали нестандартными компонентами. Поэтому при использовании подобных установок предназначенных для узкоспециализированного монтажа комплекты компонентов стандартной формы загружаются в накопительные желоба многоячеечных магазинов, похожих на патронташ.

Мыло-пенка "Pigeon" для младенцев (сменная упаковка), 400 мл.
Мыло-пенка "Pigeon" разработано специально для мытья малыша с рождения. Низкий уровень кислотности такой же, как у нежной кожи
494 руб
Раздел: Гели, мыло
Головоломка "Кубик Рубика 2х2".
Кубик Рубика 2х2 от компании «Rubik's» - это упрощенная разновидность классической головоломки. Каждая грань кубика состоит не из 3,
562 руб
Раздел: Головоломки
Шторка антимоскитная "Кружево" с магнитными замками.
Размеры: 100х220 см. Препятствует проникновению насекомых. Не нарушает естественную циркуляцию воздуха. Подходит для любых типов дверных
424 руб
Раздел: Сетки противомоскитные
скачать реферат Разработка "высоковольтного драйвера" газоразрядного экрана на полиимидном носителе

Пластмассовые носители с 68 выводами, расположенными с шагом 1.27 мм, напаиваются на поверхность стандартных печатных плат. Безвыводные носители с припаянными, предназначенные для кристаллов имеющих до 100 входов- выходов, должны напаиваться на платы. В настоящее время существуют кристаллы с количеством выводов более 1000 с шагом выводов 0.125 мм. Последние разработки американских фирм показали, что переход на технологию АСЛН позволяет уменьшить размер контактных площадок до 25 25 мкм при расстоянии между ними 12.5 мкм. При этом размер кристалла может уменьшиться на 90% и будет ограничен только числом компонентов на кристалле. Следует отметить, что в связи с увеличением площади кристаллов СБИС увеличилась ширина используемых лент. Одна из движущих сил развития технологии АСЛН - военная область. Кроме того, большой интерес к автоматизированной сборке на ленту-носитель, проявляют изготовители приборов на GaAs. Конструкции ленточных носителей. Метод АСЛН предполагает выполнение объемных выводов либо на кристаллах, либо на балочных выводах ленты носителя. Существует несколько типов объемных выводов, выполненных на кристалле.

скачать реферат Технология изготовления печатных плат

смотреть на рефераты похожие на "Технология изготовления печатных плат " Министерство Науки и Образования Республики Молдова Колледж Микроэлектроники и Вычислительной Техники Кафедра вычислительной техники Реферат Технология Тема работы: Технология изготовления печатных плат. Работу выполнил студент: Мурзин Юрий. г. Кишинёв 2000.1. Классификация методов конструирования печатных плат и узлов. 3 2. Процесс изготовления печатной платы 4 3. Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте. 5 4. Металлизация сквозных отверстий. 6 5. Попарное прессование. 6 6. Метод послойного наращивания. 6 7. Составление блок схемы типового техпроцесса. 7 8. Описание ТП. 8 9. Выбор материала. 10 10. Основные характеристики: 10 11. Основы безопасности производства печатных плат. 11 12. Библиография 13 Классификация методов конструирования печатных плат и узлов. При конструировании РЭА на печатных платах используют следующие методы. Моносхемный применяют для несложной РЭА. В том случае вся электрическая схема располагается на одной ПП. Моносхемный метод имеет ограниченное применение, так как очень сложные ПП неудобны при настройке и ремонте РЭА.

скачать реферат Проектирование технологии процесса мехобработки корпуса (WinWord, AutoCAD 14)

Формование происходит как ручным, так и машинным способом. В литейном цехе имеется модельный участок. Алюминиевые сплавы плавятся в электродуговых печах. В цехе имеется оборудование для аэрации формовочных смесей, машина разрыхлительно - смешивающая 1А11, машина для дробеструйной очистки АД-1 334-М. Для литья под давлением используется машина с холодной горизонтальной камерой прессования 5Г15 (усилие 630 т). Для зачистки и разрезки заготовок используют ленточные пилы. При литье в опоки отливают заготовки массой до 100 кг и до III группы сложности. При литье в металлические формы возможна отливка заготовок до 20 кг. Заготовки для литья – алюминиевые чушки весом по 15-20 кг, которые при необходимости режут ленточными пилами. При резе заготовок из сортового проката используют ленточные и дисковые пилы, для вырубки заготовок из листа используют штампы. Технологическая подготовка производства осуществляется технологическим центром завода (ТЛЦ), бывший отдел главного технолога (ОГТ). ТЛЦ имеет в своем составе: бюро механической обработки, бюро программного управления, механосборочное бюро, бюро каркасной штамповки, инструментально- конструкторское бюро, бюро печатных плат, бюро планирования подготовки производства, отдел инструментального хозяйства, инструментальный цех.

скачать реферат Гальванотехника и ее применение в микроэлектронике

Изготовление печатных плат может осуществляться различными способами: вытравливания, электрохими-ческого или химического осаждения, комбинированным. При электрохимическом (химическом) способе изготовления печатной платы исходным материалом служит нефольгированный диэлектрик, в котором предварительно сверлятся отверстия в соответствии с заданной монтажной схемой. Защитный рисунок схемы наносят таким образом, чтобы открытыми оставались те участки, включая отверстия, которые подлежат металлизации для образования проводников и контактных площадок. Создание проводниковых слоев осуществляется вначале методом химического осаждения меди, а затем электролитического осаждения меди или других металлов для получения слоя толщиной 35 – 50 мкм. Гальваническое меднение Гальваническое меднение является важнейших операций технологического производства плат. Гальваническим осаждением меди создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях и на проводниках печатной. Качество медного слоя, его распределение по толщине определяют качество металлизации и экономические показатели производства. Минимальная толщина слоя меди в отверстиях определена в 25 мкм.

скачать реферат Разработка модернизированного лабораторного стенда по проведению лабораторных работ в лаборатории импульсной техники

Оптимальное размещение элементов преследует две важнейшие цели: снижение искажений сигналов и повышение технологичности изготовления конструктивных единиц за счет создания благоприятных условий для трассировки меж соединений элементов. Наибольшее распространение получили критерии размещения, позволяющие прямо или косвенно достичь цели, то есть получить наименьшую суммарную длину всех соединений схемы либо числа пересечений проводников, либо наибольшей суммарной длины соединений источника сигнала. Печатная плата стенда была разработана на основе этих требований. Она представляет собой прямоугольник фольгированного стеклотекстолита СФ - 2, размерами 400х260мм, с прямоугольным вырезом в правом верхнем углу, размерами 65х65мм для переключателя рода работ. Кроме крепежных отверстий и отверстий для пайки радиокомпонентов плата имеет 83 отверстия диаметром 6мм, в которых размещены светодиоды, впаянные непосредственно в плату. Это позволило не применять громоздкий монтаж, для распайки светодиодов, а также в плате укреплены (для распайки элементов) гнезда, под которые просверлены отверстия диаметром 6,5мм.

Игра "Зообильярд".
Главное достоинство этой игры в том, что в неё могут играть все от мала до велика. Причём не просто играть, а получать удовольствие от
1019 руб
Раздел: Игры на ловкость
Детский бинокль ночного видения "Секретный агент".
Каждый ребенок знаком с героями фильмов, мультфильмов и комиксов, выполняющими секретные задания. И, безусловно, у каждого суперагента
342 руб
Раздел: Шпионские штучки
Набор фигурок "Счастливые друзья".
В наборе: 2 флокированные фигурки. Высота фигурок: 4,5 см. Материал: пластмасса. Возраст: 3+. В ассортименте представлено несколько
347 руб
Раздел: Персонажи мультфильмов, сказок
скачать реферат Тактильные датчики

Их недостатком являются значительные размеры, особенно при большом числе ячеек в матрице. Тем не менее, разработки в этом направлении продолжаются в Национальном бюро стандартов и на фирме ic ile Robo ic Sys em (США), которые сообщили о создании датчика с матрицей 16х16 ячеек. Этой же фирмой разработан тактильный датчик с матрицей из 256 ячеек (16х16), впрессованных в латунную пластину размером 41х41 мм, что примерно соответствует размеру схвата робота. Датчик, смонтированный на печатной плате 50.8х63.5 мм, содержит источники света, приемники, формирователи сигнала. Он характеризуется хорошим отношением сигнал/шум, отсутствием гистерезиса. Диапазон измерения 0.01-1 Н. Сканирование матрицы производится при частоте 3 кГц, ограничиваемой только возможностями внешнего десятиразрядного аналого-цифрового преобразователя. Предполагается, что в следующей модели будут включены источник света и приемник на интегральных схемах (вместо дискретных), удвоится плотность расположения ячеек, соответственно возрастет пространственное разрешение.

скачать реферат Разработка процесса изготовления печатной платы

Московский техникум космического приборостроения. Курсовой проект По технологии и автоматизации производства. Разработка процесса изготовления Печатной платы Э41-95 Разработал: Демонов А. В. Проверил: Шуленина 1998 Содержание. Введение. Назначение устройства. Конструктивные особенности и эксплуатационные требования. Выбор типа производства. 4.1. Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте. Составление блок-схемы ТП изготовления печатной платы. Выбор материала, оборудования, приспособлений. Описание техпроцесса. Приложение 1: Перечень элементов. Приложение 2: Маршрутные карты ТП. МТКП. 420501.000 ПЗ Лист 2 Из Лис № Подп Дата м. т документа ись 1. Введение. В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, автоматическом управлении и т.д. Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются: Использование большого количества стандартных элементов. Выпуск этих элементов в больших количествах и высокого качества – одно из основных требований вычислительного машиностроения. Массовое производство стандартных блоков с использованием новых элементов, унификация элементов создают условия для автоматизации их производства.

скачать реферат Усилитель для воспроизведения монофонических музыкальных программ

Следующим этапом развития является технология поверхностного монтажа кристаллов. Технология поверхностного монтажа кристаллов обеспечивает миниатюризацию радиоэлектронной аппаратуры при росте ее функциональной сложности. Навесные компоненты намного меньше, чем монтируемые в отверстия, что обеспечивает более высокую плотность монтажа и уменьшает массо- габаритные показатели. Наряду с этим для большей миниатюризации применяют микросборки и гибридные интегральные схемы. В настоящее время многие усилители выполняются на печатных платах. Применение печатных плат дало возможность, по сравнению с объемными конструкциями, увеличить плотность монтажа, надежность, ремонтопригодность, уменьшить массу конструкции, разброс параметров и так далее. В данном курсовом проекте при изготовлении усилителя звуковой частоты используется двусторонняя печатная плата, изготовленная позитивным комбинированным методом. 1. Назначение и условия эксплуатации Данный усилитель предназначен для воспроизведения монофонических музыкальных программ и рассчитан на работу с радиоприемником, магнитофоном, электропроигрывающим устройством или проигрывателем компакт дисков, снабженным предварительным корректирующим усилителем.

скачать реферат ЗАТС типа EWSD Siemens на ГТС

Основу каждого модуля составляет печатная плата. Все компоненты, используемые в системе EWSD, начиная от дискретных элементов и кончая большими интегральными полупроводниковыми схемами, монтируются на печатной плате, образуя модуль. В EWSD используются модули высотой 230 мм и глубиной 277 мм. Модули соединяются с монтажной платой модульной кассеты посредством двух 60-контактных соединительных колодок. Для модулей, требующих более высокую контактную плотность, используются колодки с большим количеством пружинных контактов. Точки подключения образуют, кроме того, интерфейс для автоматического испытания модулей. На боковой стороне печатной платы устанавливается пластмассовая лицевая панель. В основном печатные платы для модулей изготовляются из одно-, двух- или многослойного эпоксидного стеклопластика, плакированного медью. Для монтажа интегральных схем с двухрядным расположением выводов (dual i -li e, DIL) в сетчатой структуре расположения элементов предусмотрены стандартные монтажные позиции для DIL-элементов, имеющих до 24 контактов.

телефон 978-63-62978 63 62

Сайт zadachi.org.ru это сборник рефератов предназначен для студентов учебных заведений и школьников.