телефон 978-63-62
978 63 62
zadachi.org.ru рефераты курсовые дипломы контрольные сочинения доклады
zadachi.org.ru
Сочинения Доклады Контрольные
Рефераты Курсовые Дипломы
путь к просветлению

РАСПРОДАЖАВсё для хобби -30% Рыбалка -30% Канцтовары -30%

все разделыраздел:Промышленность и Производствоподраздел:Технология

Производство кристалла 564ИЕ10

найти похожие
найти еще

Крючки с поводками Mikado SSH Fudo "SB Chinu", №4BN, поводок 0,22 мм.
Качественные Японские крючки с лопаткой. Крючки с поводками – готовы к ловле. Высшего качества, исключительно острые японские крючки,
58 руб
Раздел: Размер от №1 до №10
Совок №5.
Длина совка: 22 см. Цвет в ассортименте, без возможности выбора.
18 руб
Раздел: Совки
Пакеты с замком "Extra зиплок" (гриппер), комплект 100 штук (150x200 мм).
Быстрозакрывающиеся пакеты с замком "зиплок" предназначены для упаковки мелких предметов, фотографий, медицинских препаратов и
148 руб
Раздел: Гермоупаковка
Без подписи наладчика к работе не приступать, сообщить мастеру. 3.3 Надеть перед началом работы вне рабочей зоны полиэтиленовые нарукавники и резиновые перчатки. Промыть руки в перчатках деионизованной водой и осушить салфеткой. 3.4 Проводить ежедневно в начале смены протирку влажной салфеткой из мадаполама внешних поверхностей установки и решетки вытяжки слива. На лицевой панели установки должна быть надпись, указывающая назначение операции и наименование используемого раствора. 3.5 Промыть рабочие ванны и находящиеся в них нагреватели, решетки и крышки деионизированной водой из шланга. 3.6 Слить воду из рабочих ванн, открыв вентили слива. Убедиться в том, что вода полностью удалена из ванн. 3.7 Контролировать расход вод деионизированной по ротаметру, он должен составлять (4(1) л/мин на одну установку. 3.8 Приготовить смесь серной кислоты перекиси водорода в двух рабочих ваннах установки. 1 Налить на дно первой ванны 25-50 мл перекиси водорода, открыв кран на передней панели установки с надписью перекись водорода на 1-2 с. Закрыть кран. 2 Налить в первую ванну 6 л серной кислоты, открыв кран на передней панели установки с надписью серная кислота, до верхней отметки на стенки ванны. Закрыть кран. 3 Налить во вторую ванну 1.8 л перекиси водорода, открыв кран на передней панели установки с надписью перекись водорода, до нижней отметки на стенке ванны. Закрыть кран. 4 Налить во вторую ванну 4.2 л серной кислоты, открыв кран на передней панели установки с надписью серная кислота, до верхней отметки на стенки ванны. Закрыть кран. 5 Перемешать приготовленную смесь Каро с помощью стеклянной палочки. Закрыть ванны крышками. 6 Выставить на реле времени время обработки в первой рабочей ванне (с серной кислотой) 5 минут, во второй рабочей ванне (со смесью Каро) 3 минуты. 3.9 Заполнить промежуточную ванну деионизованной водой, открыв кран. 3.10 Проверить термометром температуру горячей деионизованной воды в промежуточной ванне. Она должна быть (65(5)0С. Если горячая вода в ванне не соответствует указанной температуре, работу остановить, сообщить неполадку. 3.11 Получить в кассете пластины, предназначенные для данной операции. Убедиться по сопроводительному листу, что полученные пластины предназначены для данной операции и что проведены предыдущие операции. 3.12 При измерении объемов жидких материалов допустимое отклонение обеспечивается имеющимися средствами измерения.2.2.4 Технологический процесс.4.1 Включить нагреватель ванн соответствующими тумблерами автомата НАГРЕВАТЕЛЬ, поставив тумблеры в верхнее положение, при этом должны загореться сигнальные лампочки. 4.2 Нагреть серную кислоту (в первой ванне) и смесь Каро (во второй ванне) до температуры (150(10)0С. При достижении технологической температуры загорается сигнальная лампочка регулятора температуры. 4.3 Открыть крышки ванн. 4.4 Убедиться с помощью термометра, что температура нагретой серной кислоты и смеси Каро соответствуют заданной. В случае несоответствия температур по регулятору и термометру на величину, превышающую 100С, вызвать наладчика для устранения несоответствия. Разрешается начинать обработку пластин при температуре 1200С. 4.5 Опустить кассету с пластинами с помощью ручки в ванну с нагретой серной кислотой.

Производить работу с хлористым водородом при выключенной вентиляции запрещается. При отключении вентиляции немедленно закрыть вентиль на баллоне с хлористым водородом. 2.7 Продуть кварцевый реактор, оснастку хлористым водородом с расходом(10- 15) л/час не менее 30 минут: 1) вначале первой смены; 2) после смены оснастки, трубы; 3) замены баллона с хлористым водородом; 4) если время между процессами превышает 24 часа, с последующей продувкой азотом не менее 10 минут с расходом согласно таблице 2. 2.7.1 Перед включением хлористого водорода продуть линию подачи магистральным азотом не менее 10 минут с расходом согласно таблице 2. 2.7.1.1 Включить подачу азота, регулируя расход натекателем на ротаметре. 2.7.1.2 Открыть вентиль подачи азота на линию хлористого водорода (вентиль с маркировкой “ 2”). 2.7.1.3 Открыть вентиль с маркировкой, установить расход (10-15) л/час натекателем на ротаметре. Регулировать давление в магистрали при необходимости редуктором низкого давления . 2.7.1.4 Выключить продувку азотом, перекрыть вентиль с маркировкой “ 2”. 2.7.2 Выставить необходимый расход кислорода согласно табл. 2. 2.7.3 Открыть в вытяжном шкафу вентиль на баллоне с хлористым водородом поворотом вентиля против часовой стрелки. 2.7.4 Подать хлористый водород в систему, повернуть вентиль редуктора по часовой стрелке. 2.7.5 Проверить расход по ротаметру для подачи хлористого водорода в реактор. 2.7.6 Перекрыть вентиль на баллоне с хлористым водородом поворотом вентиля по часовой стрелке, если расход хлористого водорода выходит за допустимые пределы и повторить переходы п.п. 7.1-7.1.4. 2.7.7 Если не устанавливается необходимый расход хлористого водорода при повторном включении п.п. 7.3-7.5, закрыть вентиль на баллоне, продуть систему азотом и сообщить об этом технологу, мастеру или начальному участка. Категорически запрещается во время работы с хлористым водородом производить регулировку давления в линии с хлористым водородом. 2.8 Менять кварцевые реакторы при отрицательных результатах по напряжению отсечки, не реже одного раза в квартал. 2.9 Проводить контрольный процесс, выполняя требования технологической инструкции согласно табл. 1, после смены баллона с хлористым водородом, после смены оснастки реактора и перед каждым процессом, если время между процессами превышает 24 часа. 2.10 Проводить процесс без использования экранных пластин. 2.11 Проводить оценку контрольного процесса по напряжению отсечки согласно вольт-емкостных характеристик по ТВО 336 568 ТК, 17.60303.00002. В случае отклонения от нормы напряжения отсечки, указанный в таблице 2, продуть реактор, оснастку хлористым водородом, провести повторно контрольный процесс, а при отрицательных результатах сменить реактор, оснастку. 2.12 Фильтры для очистки хлористого водорода заменять ежемесячно с отметкой о сроке замены и росписью наладчика в журнале.2.1.3 Технологический процесс.3.1 Провести технологический процесс, выполняя переходы технологических инструкций согласно табл. 2, в соответствии с требованиями таблицы режима соответствующего процесса. Во время процесса следить за расходом хлористого водорода, кислорода. 3.2 По окончании технологического процесса: 1) перекрыть вентиль на баллоне с хлористым водородом поворотом вентиля по часовой стрелке. 2) переключить вентиль на редукторе поворотом против часовой стрелки. 3) продуть систему азотом, выполняя переходы п.п. 6.1. 3.3 Произвести измерения толщины окисла в соответствии с требованиями 17.25202.00004 в трех точках пластины-спутник.

Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты
Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты + книга в подарок

 Самый близкий к космосу аул

Спасенные космонавты спустя несколько минут уже наблюдали за пожаром, бушевавшим на «Гагаринском» старте. К счастью, больше подобных аварий на Байконуре не случалось. На зависть очень многим странам создали мы «Энергию» с «Бураном» 15 мая 1987 года на космодроме Байконур произошло грандиозное событие: в космос стартовала самая мощная в мире ракета «Энергия», которая могла вывести на околоземную орбиту около 100 тонн полезной нагрузки. Главной задачей для РН «Энергия» должна была стать доставка на орбиту советского многоразового космического челнока «Буран». Правда, в свой первый полет «Энергия» отправилась с другим грузом — модулем под названием «Полюс». Советские власти уверяли, что это был крупный орбитальный завод по производству кристаллов в космосе. Западные СМИ утверждали, что Советы планировали запустить мощный космический лазер. Но, орбитальный модуль на орбиту так и не попал: при отделении от ракетоносителя у «Полюса» не включилась собственная двигательная установка, и он завершил свой путь в космос в водах Мирового океана

скачать реферат Технология производства К56ИЕ10 и серии м (с К426 и К224 (WinWord)

В конце каждой рабочей недели слить компаунд из ванн в бак и выровнять поверхность. Ванну очистить и промыть в ацетоне. Промывку производить в резиновых перчатках. 5.3 Убрать рабочее место. 5.4 Заказать мастеру компаунд на следующую смену по мере необходимости. 5.5 Срок жизни компаунда не более 5 суток. 5.6 Допускается разбавлять загустевший компаунд ЭОК жидким компаундом вязкостью 35-40 мм до получения рабочей вязкости. 5.7 Слить отработанный компаунд в бочек с полиэтиленовым пакетом, вынуть пакет с компаундом и поместить под вытяжку. Выдержать не менее 3 суток, после чего заполимеризованнй компаунд можно выбрасывать как бытовой мусор. 5.8 Допускается для герметизации микросхем использовать компаунд Ф047-1 по ТВО 028 312 K, ТВО 028 312 МК, ТВО 308 211 K, ТВО 342 911 K, ТВО 028 001 ТУ. 5.9 Допускается вместо фурацилиновой защитной пасты использовать крем силиконовый. Л И Т Е Р А Т У Р А1. Технологический маршрут изготовления кристаллов 564ИЕ10.2. Технологический маршрут изготовления микросхем К425НК1.

Дневник школьный "Наушники на мятном".
Формат: А5. Количество листов: 48. Внутренний блок: офсет 70 г/м2. Тип крепления: книжное (прошивка). Твердый переплет из искусственной
349 руб
Раздел: Для младших классов
Треугольные цветные карандаши, 24 цвета ( с точилкой ).
Мягкие цветные карандаши треугольной формы, 24 цвета в комплекте с точилкой.
423 руб
Раздел: 13-24 цвета
Сумка-мини для раскрашивания "Клатч", арт. 01948.
Набор для раскрашивания содержит текстильный пенал-клатч, застегивающийся на молнию, а также пять цветных водостойких маркеров. На обеих
359 руб
Раздел: Косметички, кошельки
 Божественный Космос

Некоторые высоко прочные сплавы и хирургические инструменты уже есть на рынке. (Примечание: В 1993 году лично Уилкоку сказали, что тефлон и кевлар — продукты реверсивной технологии.) Одна из историй, которую я слышал не единожды, такова: одной из кристаллических пар, используемых для движения потерпевшего крушение в Розвеле аппарата, был кристалл водорода. До последнего времени, создание кристалла водорода превышало достижения нашей науки. Сейчас все изменилось. В одной сверхсекретной Черной Программе метод производства кристаллов водорода был раскрыт, и производство началось в 1994 году. Решетка квазикристаллов водорода и другого не названного материала служила основой для плазменного двигателя аппарата Розвела и являлась неотъемлемой частью био-химической технологии средства передвижения. Огромная часть продвинутой кристаллографии, о которой даже не мечтали ученые, была открыта учеными и инженерами, которые оценивали, анализировали и пытались воссоздать технологии, использованные в аппарате Розвела и семи космических кораблях, потерпевших крушение после Розвела”

скачать реферат Как производятся микропроцессоры

Вам не приходилось бывать в сердце полупроводниковой индустрии - на фабрике по производству микросхем? Каждое подобное сооружение - творение, способное впечатлить любого, даже непосвященного в производственные процессы человека. У побывавших там возникало ощущение, будто совершаешь фантастическое путешествие в футуристический муравейник роботов или внутрь самой микросхемы. Там, в стерильном зале размером с три футбольных поля, снуют роботы и десятки специалистов, облаченных в скафандры и защитные шлемы. А высокоточные машины для производства микросхем "парят" на специальных платформах, освещенные желто-оранжевым светом. Этапы производства кристаллов микросхем и фотолитография Интегральные микросхемы делают на поверхности монокристаллического кремния1 путем последовательного создания различных слоев на тонкой (меньше миллиметра) круглой (диаметром до 30 см) кремниевой пластине, именуемой подложкой.2 Слои формируются при помощи различных процессов с использованием химических реактивов, газов и света. Производство современных микропроцессоров является сложным процессом, состоящим из трехсот с лишним шагов - более двадцати слоев "витиевато" соединены между собой, дабы сформировать схему микропроцессора с трехмерной структурой.

 Путешествия за камнем

Кремень — твердый минерал с раковистым и занозистым изломом, разновидность халцедона (см.). Цвет от желто-бурого до черного. Образует конкреции, желваки и неправильные прослойки в осадочных породах (известняках, мелах, мергелях). Применяется в керамической и стекольной промышленности, при приготовлении эмалей и глазурей, в шлифовальном деле и др. В древности использовался для получения огня. Криолит — снежно-белый, очень редкий минерал, представляющий фтористые соединения алюминия и натрия — Na3AlF6. Отличается легкоплавкостью. В настоящее время изготовляется искусственным путем и применяется при выплавке металлического алюминия, а также в стекольном и фаянсовом производствах. Кристалл — геометрически закономерная постройка из атомов или ионов, расположенных в узлах кристаллической решетки. Слово «кристалл» употреблялось еще задолго до нашей эры и означало горный хрусталь. Впоследствии это слово стали применять для названия всех минералов, имеющих природную форму многогранника. Кристаллография — наука о кристаллах; изучает форму, строение, оптические, электрические, механические и другие свойства кристаллов, а также вопросы, связанные с возникновением и ростом кристаллов

скачать реферат Проблемы антропогенного воздействия на биосферу

Доля каждого из этих источников велика в общем загрязнении воздуха и сильно различается в зависимости от места. Сейчас общепризнанно, что наиболее сильно загрязняет воздух промышленное производство. Источники загрязнений - теплоэлектростанции, которые вместе дымом выбрасывают в воздух сернистый и углекислый газ; металлургические предприятия, особенно цветной металлургии, которые выбрасывают в воздух оксиды азота, сероводород, хлор, фтор, аммиак, соединения фосфора, частицы и соединения ртути и мышьяка; химические и цементные заводы. Вредные газы попадают в воздух в результате сжигания топлива для нужд промышленности, отопления жилищ, работы транспорта, сжигания и переработки бытовых и промышленных отходов. Атмосферные загрязнители разделяют на первичные, поступающие непосредственно в атмосферу, и вторичные, являющиеся результатом превращения последних. Так, поступающий в атмосферу сернистый газ окисляется до серного ангидрида, который взаимодействует с парами воды и образует капельки серной кислоты. При взаимодействии серного ангидрида с аммиаком образуются кристаллы сульфата аммония. Подобным образом, в результате химических, фотохимических, физико-химических реакций между загрязняющими веществами и компонентами атмосферы, образуются другие вторичные признаки.

скачать реферат Микропроцессоры

Напряжение питания этих процессоров составляет 3,3 В, количество транзисторов на кристалле - 1,6 миллиона.       Pe ium     В марте 1993 года фирма I el объявила о начале промышленных поставок 66- и 60-мегагерцовых версий процессора Pe ium, известного ранее как 586 или P5. Название нового микропроцессора является зарегистрированной торговой маркой корпорации I el . Таким образом, в системах I el I side микропроцессор 586 фигурировать не будет. Системы, построенные на базе Pe ium, полностью совместимы со 100 миллионов персональных компьютеров, использующих микропроцессоры i8088, i80286, i80386, i486. Новая микросхема содержит около 3,1 миллиона транзисторов  и имеет 32-разрядную адресную и 64-разрадную внешнюю шину данных, что обеспечивает обмен данными с системной платой со скоростью до 528 Мбайт/с. В отличие от 486-х процессоров, для производства которых использовалась CMOS-технология, для Pe ium фирмы I el применила 0,8-микронную BiCMOS-технологию.     Pe ium с тактовой частотой 66 МГц имеет производительность 112  MIPS (миллионов операций в секунду).

скачать реферат Что такое мультимедийный компьютер?

Кристалл При производстве процессоров используются так называемые технологические нормы, означающие допустимое расстояние между цепями на кристалле кремния и минимально возможный размер логических и других элементов. Естественно, что чем меньше это расстояние, тем больше элементов можно разместить на единице площади кристалла или при неизменном числе элементов сделать больше кристаллов из исходной кремниевой пластины. К тому же уменьшение размеров приводит и к уменьшению рассеиваемой мощности, что позволяет поднять рабочую частоту, на которой надежно функционируют элементы. Поэтому все производители процессоров стремятся ужесточать технологические нормы для повышения производительности. Еще недавно стандартом считался показатель 0,35 микрон, сейчас процессоры изготовляют по норме 0,25 и 0,18 микрон. Лидером в технологии всегда была фирма I el, которая имеет возможность вкладывать большие средства в передовые разработки. Но в последнее время фирма AMD быстрее осваивает новые технологические нормы. Конструктив С «легкой руки» I el в компьютерной индустрии появилось и понятие «конструктив». Это слово весьма точно передает суть некоего сооружения, в недра которого заключены процессоры I el, начиная с Pe ium II, предназначенные для установки в Slo 1.

скачать реферат Процессоры

Это дает пользователям целый ряд преимуществ - от значительного повышения общей производительности до серьезного увеличения времени автономной работы. Тактовая частота увеличена до 233 МГц, расход энергии снижен почти на 50% Технология производства микропроцессоров обычно характеризуется минимальным возможным размером элемента - чем меньше кристалл, тем с большей скоростью может работать схема. 0.25-микронная технология позволяет создавать элементы, имеющие вдвое меньшую площадь по сравнению с возможностями 0.35-микронной технологии (обычно применяемой в производстве самых быстрых устройств). Благодаря постоянной работе над проблемой уменьшения размера микросхем и минимальных элементов, I el выпускает все более производительные процессоры. Кроме того, уменьшение размера схемы позволяет разместить на кремниевой пластине большее количество кристаллов - это дает возможность быстрее удовлетворить спрос на высокопроизводительные мобильные процессоры. Что дает использование 0.25-микронной технологии? Тактовая частота процессора при использовании 0.25-микронной технологии может быть поднята до 233 МГц.

Конструктор LEGO "Juniors. Ветеринарная клиника Мии".
Помогай Оливии и Мие лечить заболевших животных в ветеринарной клинике LEGO® Juniors! Вместе с Мией открой клинику и приготовься к
808 руб
Раздел: Больницы
Подставка под мобильный телефон "Сказочный павлин", 17 см.
Подставка под мобильный телефон, декоративная. Высота: 17 см. Материал: полистоун.
464 руб
Раздел: Держатели и подставки
Коврик массажный "Микс лес".
Массажные коврики представляют собой отдельные модули, которые соединяются между собой по принципу "пазл". Массажные элементы,
1296 руб
Раздел: Коврики
скачать реферат Микропроцессоры

КФ МГТУ им. Н.Э.Баумана Реферат на тему: «МИКРОПРОЦЕССОРЫ» Калуга СодержаниеВведение Закон Мура Экспансия закона Мура Следствия закона Мура Заглянем в будущее Транзисторы Взгляд в будущее Отладка кристаллов микросхем I el Silico Debug Анализ структур Электрические испытания Бесконтактная диагностика микросхем Кремниевая нанохирургия Заключение Список используемых источников Введение Компьютерная техника лежит в основе современного прогресса. Она обеспечивает работу современных станков, контроль технологических процессов на производстве, связь на всех уровнях (от межгосударственного до бутового), с помощью нее проводятся сложные и трудоемкие расчеты, что значительно ускоряет процессы конструирования, разработки, фундаментальные исследования, то есть задает темпы прогресса. Основой современной компьютерной техники являются микропроцессоры. Увеличение их быстродействия позволяет ставить перед техникой новые задачи, такие как моделирование сложных процессов, обработка больших объемов информации (наблюдение за космосом), обеспечение автономной работы устройств, машин и целых комплексов.

скачать реферат Экологическая обстановка в России

В последние годы проблема отходов усугубляется накоплением пластмассовой тары, упаковки, бутылок. Все принимаемые до настоящего времени меры, и финансовая помощь из средств экологического фонда были направлены на обустройство существующих мест складирования и проектирование новых полигонов. Но пока дальше разработки проектов дело не продвинулось. Проведенные проверки соблюдения требований природоохранного законодательства при обращении с отходами выявили нарушения на АО "Политмермаш", АО "Пигмент", Мичуринском заводе поршневых колец, Котовском лакокрасочном заводе, Котовском заводе стройматериалов. Серьезной проблемой является и загрязнение почв нефтепродуктами. Так, специализированной инспекцией комитета установлены факты загрязнения территорий предприятий. Среди них Тамбовский вагоноремонтный завод, ООО "Милорем", г. Мичуринск, АО "Кристалл", г. Кирсанов. Хорошо поставлена работа с отходами производства и нефтепродуктами на Тамбовской и Котовской ТЭЦ, Тамбовской нефтебазе, АО "Деметра", г. Тамбов. Улучшилась обстановка на тамбовской городской и знаменской районной свалках.

скачать реферат Лекции по материаловедению

Для производства машин, станков, строительных металлоконструкций, предметов широкого потребления. 40: сталь качественная, конструкционная, содержание C в стали 0,4%, более дорогая, качество выше, подвергается упрочняющей термической обработке. Машиностроительное производство.29. Ликвация в металлических сплавах, причины её вызывающие. Ликвация серы в стали, красноломкость. Ликвация – это неоднородность свойств и строения в сечении материалов. Причиной ликвации является образование разного состава кристалла. Разное количество примесей – серы, фосфора, углерода. Сера вызывает красноломкость, в процессе прокатки сталь расслаивается, разъезжается. Обычно S в стали 0,02-0,05%. Сера склонна к ликвации. В процессе прокатки жидкость растекается. Борьба с красноломкостью: поднимается температура за счёт добавления в сталь марганца (FeM ). FeS FeM > 2Fe M S. Красноломкость уменьшается.30. Стали. Превращения в стали при нагреве и охлаждении. Критические точки стали по Д.К. Чернову. У стали кристаллизация заканчивается образованием аустенита, в структуре нет эвтектики (ледебурит отсутствует).

скачать реферат Производство никеля

По этому методу путем обжига или присадки железа или меди штейны доводят до пониженного содержания серы и получают обогащенный сплав никеля с железом, который вместе с сульфидами меди и железа охлаждают с определенной скоростью (~5 град/ час). При этих условиях образуются крупные кристаллы сплава никеля с железом (в виде твердых растворов) и сульфиды меди и железа с размерами частиц ~100 мк. Такой штейн после охлаждения подвергают дроблению и размельчению (до размера 150 мк) и магнитной сепарации. При этом отделяется сплав никеля с железом (магнитная фракция). Сульфиды меди и сульфиды железа разделяются методом флотации. Выделенный из штейна сплав никеля с железом перерабатывается карбонильным методом на чистый никель или непосредственно применяется для производства стали и сплавов, содержащих никель. При применении этого способа переработки медно-никелевого штейна исключается сложная операция получения файнштейна и последующего его передела на никель. ПЕРЕРАБОТКА ФАЙНШТЕЙНА Известными методами переработки файнштейна являются: 1) метод Орфорда, основанный на расслаивании меди никелевого файнштейна и расплаве с сульфидом натрия и разделении двух слоев, обогащенных медью, с одной стороны, и никелем — с другой; 2) метод Хибинетта, основанный на избирательном выщелачивании меди серной кислотой из обожженного медно- никелевого файнштейна; 3) метод Монда, состоящий из операции отделения никеля от меди и других примесей путем образования легколетучего карбонила никеля; 4) метод совместного окисления файнштейна н соответствующих окислов никеля и меди с последующим их восстановлением н получением промышленного сплава типа монель.

скачать реферат Технология изготовления микросхем

При одной и той же площади кристалла можно увеличить количество элементов, уменьшая их размеры и расстояния между ними. В курсовой работе был разработан технологический процесс для изготовления кристаллов полупроводниковых интегральных микросхем из монокристаллического кремния. При этом коэффициент использования материала для рассмотренных производственных условий составил 0,722. Это говорит о том, что технологичность производства находится на довольно высоком уровне, особенно на этапе обработки заготовок, т. к. выход годного по обработке равен 81%. Значение коэффициента использования материала довольно высоко, хотя данный технологический процесс был сравнительно недавно внедрен на производстве. Список используемой литературы Березин А.С., Мочалкина О.Р.: Технология и конструирование интегральных микросхем. — М. Радио и связь, 1983. — 232 с., ил. Готра З. Ю. Технология микроэлектронных устройств: Справочник. — М.: Радио и связь, 1991. — 528 с.: ил. Коледов Л. А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок: Учебник для вузов. — М.: Радио и связь,1989. — 400 с., ил. Конструирование и технология микросхем.

Набор утолщенных фломастеров (24 цвета).
Яркие цвета. Проветриваемый и защищенный от деформации колпачок. Помогают научиться координировать движения рук.Толщина стержня 5
603 руб
Раздел: 13-24 цвета
Подушка "Green Line. Бамбук", 70х70 см.
Удобные и практичные постельные принадлежности, изготовленные с применением ткани нового поколения из микрофиламентных нитей Ultratex и
788 руб
Раздел: Размер 70х70 см
Чайник эмалированный ЕМ-25001/41 "Сицилия", 2,5 л (со свистком).
Объем: 2,5 л. Внешнее высокопрочное японское трехслойное эмалевое покрытие. Внутреннее эмалевое покрытие, устойчивое к воздействию пищевых
979 руб
Раздел: Чайники эмалированные
скачать реферат Оборудование для ориентации полупроводниковых пластин

Весь комплекс технологического оборудования, предназначенный для производства полупроводниковых приборов, можно разделить на десять основных групп: оборудование для входного контроля исходных материалов, обработки полупроводников, создания электронно- дырочных переходов и получения невыпрямляющих контактов, изготовление корпусов, сборки приборов, измерения из параметров, испытания и выполнения заключительных операций, а также вспомогательное оборудование для получения чистых газов, воды, химических реактивов и изготовления фотошаблонов. Итак, высокая точность, малые размеры и массовость производства полупроводниковых приборов привели к механизации и автоматизации наиболее трудоёмких процессов и созданию высокопроизводительных полуавтоматических и автоматических установок и агрегатов. Используемые материалы при работе на оборудовании для ориентации полупроводниковых пластин. Область использования и общая характеристика оборудования для ориентации полупроводниковых пластин. Основными полупроводниковыми материалами, применяемыми для изготовления полупроводниковых приборов, являются германий и кремний. Эти материалы имеют кристаллическую структуру, но для изготовления полупроводниковых приборов используют монокристаллы германия и кремния, т.е. полупроводники с правильной кристаллической структурой, превращенные в единый кристалл.

скачать реферат Проект ТЭЦ на 4 турбиы К-800

Оксид магния возвращается в процесс, а концентрированный диоксид серы может быть переработан в серную кислоту или элементарную серу. Дымовые газы очищаются от оксидов серы до концентрации 0,03% в скруббере, а образовавшийся раствор бисульфита магния с концентрацией 50—70 г/л поступает в циркуляционный сборник, откуда часть раствора подается в напорный бак и возвращается на орошение скруббера, а другая часть — в нейтрализатор для выделения сульфита магния. Основными недостатками магнезитового циклического способа являются наличие сернокислотного производства и многочисленных операций с твердыми веществами (кристаллами сульфита, золы, оксида магния), что связано с износом оборудования и запылением. Аммиачно-циклический способ основан на обратимой реакции, протекающей между растворенным сульфитом и бисульфитом аммония и диоксидом серы, поглощенной из дымовых газов: ( H4)2S03 SO2 H20±2 H4HS03. При температуре 30—35°С. эта реакция протекает слева направо, а при кипячении раствора — в обратном направлении. Аммиачно-циклический способ позволяет получать сжиженный 100%-ный сернистый ангидрид и сульфат аммония — химические продукты, необходимые народному хозяйству.

скачать реферат Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах

Схемы, принадлежащие ко второму классу, при объеме производства до нескольких десятков тысяч в год, выпус- каются для удовлетворения нужд отдельных отраслей промышленности. Значительная часть стоимости таких схем определяется затратами на их проектирование. Основным средством снижения стоимости проектирования и, глав- ное, ускорения темпов разработки новых видов микроэлектронной ап- паратуры являются системы автоматизированного проектирования (САПР). В результате совместных действий конструкторов, направлен- ных на уменьшение сроков и снижение стоимости проектирования БИС и СБИС, появились так называемые полузаказные интегральные микросхе- мы, в которых топология в значительной степени определяется унифи- цированной конструкцией кристалла. Первые схемы, которые можно от- нести к данному классу, появились в 60-х годах. Они изготавлива- лись на унифицированном кристалле с фиксированным расположением функциональных элементов. При этом проектирование заключалось в назначении функциональных элементов схемы на места расположения соответствующих функциональных элементов кристалла и проведении соединений.

скачать реферат Стереотелевизионные системы

Чтобы каждый глаз видел свою картинку, используются очки с раздельными жидкокристаллическими экранами-шторками (LCD-shu ers). Можно сделать так, чтобы под воздействием электрического тока жидкие кристаллы становились то прозрачными, то непроницаемыми с той же частотой, с которой обновляется изображение на экране. Когда видимость одного глаза заблокирована, другой видит картинку и наоборот. Лентикулярные системы. Последняя новинка фирмы Sa yo — трехмерный экран, использует принцип двояковыпуклой (лентикулярной) линзы. Здесь уже не нужны никакие специальные очки. Двояковыпуклые линзы состоят из многочисленных рядов вертикальных линз, совсем как у гофрированного картона. Под них подкладывается несколько картинок, разделенных на полосы и уложенных с чередованием в вертикальном направлении. В зависимости от угла можно наблюдать серии вертикальных полос, составляющих целую, объемную картинку. В настоящее время фирма Sa yo занята производством серии экранов различных размеров, начиная с громадных 70-дюймовых и кончая переносными моделями размером от 4 до 10 дюймов.

телефон 978-63-62978 63 62

Сайт zadachi.org.ru это сборник рефератов предназначен для студентов учебных заведений и школьников.