телефон 978-63-62
978 63 62
zadachi.org.ru рефераты курсовые дипломы контрольные сочинения доклады
zadachi.org.ru
Сочинения Доклады Контрольные
Рефераты Курсовые Дипломы

РАСПРОДАЖАТовары для дачи, сада и огорода -30% Образование, учебная литература -30% Товары для спорта, туризма и активного отдыха -30%

все разделыраздел:Химия

Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин

найти похожие
найти еще

Карабин, 6x60 мм.
Размеры: 6x60 мм. Материал: металл. Упаковка: блистер.
44 руб
Раздел: Карабины для ошейников и поводков
Браслет светоотражающий, самофиксирующийся, желтый.
Изготовлены из влагостойкого и грязестойкого материала, сохраняющего свои свойства в любых погодных условиях. Легкость крепления позволяет
66 руб
Раздел: Прочее
Ручка "Шприц", желтая.
Необычная ручка в виде шприца. Состоит из пластикового корпуса с нанесением мерной шкалы. Внутри находится жидкость желтого цвета,
31 руб
Раздел: Оригинальные ручки
В технике ИМС подложки выполняют две функции: а) являются основанием, на поверхности или в приповерхностном слое которого по заданному топологическому рисунку формируют структуры ИМС; б) являются элементом конструкции, обеспечивающим практическое применение ИМС в корпусном или бескорпусном исполнении. Подложки классифицируют как по структурным признакам, так и по назначению. По структурным признакам подложки подразделяют на аморфные, поликристаллические и монокристалличёские, а по назначению - на подложки для полупроводниковых, пленочных, гибридных ИМС и микросборок. Для изготовления полупроводниковых ИМС применяют в основном полупроводниковые монокристаллические подложки (полупроводниковые пластины), а для пленочных и гибридных ИМС - аморфные поликристаллические (диэлектрические) подложки. Полупроводниковая пластина - заготовка из полупроводникового материала, используемая для изготовления полупроводниковых ИМС. В отдельных случаях при изготовлении полупроводниковых ИМС используют диэлектрические подложки, а при изготовлении гибридных ИМС и микросборок - металлические подложки. К конструкции и материалу подложек предъявляется ряд требований, вытекающих из необходимости воспроизведения и обеспечения заданных электрических параметров элементов и ИМС, их надежности в самых различных условиях эксплуатации, и обусловленных также особенностями технологии изготовления и сборки ИМС. Монокристаллические пластины из разных полупроводниковых материалов составляют основу для изготовления полупроводниковых ИМС различного конструктивно-технологического исполнения и функционального назначения. Пригодность полупроводникового материала для использования в интегральных микросхемах определяется в основном параметрами, зависящими от его физических свойств: оптических, термических, термоэлектрических, зонной структуры, ширины запрещенной зоны, положения в ней примесных уровней и др. Очень важны электрические свойства полупроводникового материала: тип электропроводности, концентрация носителей заряда, их подвижность, удельное сопротивление, время жизни неосновных носителей заряда и их диффузионная длина - существенно зависящие от технологии получения полупроводника. 2.2. Кремний - основной материал полупроводникового производства. В настоящее время из всех полупроводниковых материалов наибольшее применение для изготовления полупроводниковых ИМС получил кремний. Кремний - элемент IV группы Периодической системы элементов Д.И.Менделеева, один из самых распространенных элементов на Земле, содержание его в земной коре составляет 29,5%. В природе кремний встречается только в соединениях в виде окисла и в солях кремниевых кислот. Чистота природной окиси кремния в виде монокристаллов кварца иногда достигает 99,99%; в ряде месторождений чистота песка составляет 99,8-99,9%. Технический кремний, получаемый восстановлением двуокиси кремния SiO2 в электрической дуге между графитовыми электродами, содержит около 1% примесей и как полупроводник не может быть использован; он является исходным сырьем для получения кремния полупроводниковой чистоты, примесей в котором должно быть менее .

На анодных участках происходит окисление кремния с последующим растворением оксида и образованием кремний-фтористоводородной кислоты, на катодных - восстановление окислителя (азотной кислоты). В процессе травления микроаноды и микрокатоды непрерывно меняются местами. Результирующее уравнение реакции при этом имеет вид: (4) Следует отметить, что очистке поверхности полупроводниковых пластин путем их обработки в полирующих травителях предшествует обязательное обезжиривание поверхности. Для ряда травителей энергия активации химической реакции на порядок и более превышает энергию активации, определяющую скорость диффузии реагента. В этом случае скорость травления определяется скоростью химической реакции : (5) где и - концентрации реагирующих веществ; R - универсальная газовая постоянная; а и b - показатели, численно равные коэффициентам в уравнении химической реакции. Поскольку энергия активации химической реакции зависит от неоднородности поверхности, скорость травления чувствительна к состоянию поверхности. Так как различные кристаллографические плоскости структуры кремния имеют разное значение , то скорость травления зависит от ориентации пластин, а также от температуры. Травители, для которых контролирующей стадией является химическая реакция, называются селективными. В качестве селективных травителей пластин кремния используют водные растворы щелочей (например, aOH, КОН) и гидразин гидрат '. Для селективных травителей характерная разница скоростей травления в различных кристаллографических направлениях достигает одного порядка и более. Так, для щелочных травителей изменение скорости травления соответствует схеме (100) >(110)> (111). Травление с большой разницей скоростей травления в различных кристаллографических направлениях называют анизотропным. Селективное травление используют для локальной обработки полупроводниковых пластин, в том числе для создания изолирующих областей при изготовлении ИМС. 4.2.2.2. Электрохимическое травление основано на химических превращениях, которые происходят при электролизе. Для этого полупроводниковую пластину (анод) и металлический электрод (катод) помещают в электролит, через который пропускают электрический ток. Процесс является окислительно-восстановительной реакцией, состоящей из анодного окисления (растворения) и катодного восстановления. Кинетика анодного растворения определяется концентрацией дырок, генерируемых на поверхности полупроводниковой пластины. Электрохимическое травление кремниевых пластин производят в растворах, содержащих плавиковую кислоту, при возрастающей плотности тока. При этом вначале происходит образование на поверхности пластины слоя оксида кремния, в состав которого входит фтористокремниевый комплекс , окисляющийся в водных растворах с выделением водорода согласно реакции: (6) (7) Затем происходит анодное растворение кремния в плавиковой кислоте: (8) Такой процесс называют также электрополировкой. Электрохимическое травление применяют как для очистки поверхности пластин, так и для их локальной обработки. 4.2.3. Промывание пластин и подложек. На различных этапах изготовления ИМС производят неоднократно промывание пластин и подложек. Для промывания применяют дистиллированную, бидистиллированную и деионизованную воду.

Эти методы используют в основном для удаления загрязнений, расположенных на поверхности. Для удаления загрязнений на поверхности и в приповерхностном слое, в том числе тех, которые находятся в химической связи с материалом пластины или подложки, используют химические методы удаления. Они основаны на переводе путем химической реакции загрязнений в новые соединения, которые затем легко удаляются (травление, обезжиривание). Очистка, при которой удаляется приповерхностный слой пластины или подложки, называется травлением. Жидкостная очистка предусматривает использование водных и других растворов различных реактивов. Целый ряд органических жировых загрязнений не растворяется в воде и препятствует смачиванию водой и большинством растворов обрабатываемой поверхности (поверхность гидрофобная). Для обеспечения равномерной очистки поверхность пластин и подложек переводят в гидрофильное, т. е. хорошо смачиваемое водой, состояние. Процесс удаления жировых загрязнений, сопровождаемый переводом поверхности из гидрофобного состояния в гидрофильное, называется обезжириванием. Сухая очистка основана на использовании отжига, газового, ионного и плазмохимического травления. Эти способы исключают применение дорогостоящих и опасных в работе жидких химических реактивов; они более управляемы и легче поддаются автоматизации. Процессы сухой очистки являются наиболее эффективными также при обработке локальных участков и рельефной поверхности. 4.2. Способы жидкостной обработки пластин и подложек. К способам жидкостной обработки поверхности пластин и подложек относят физическое и химическое обезжиривание, химическое и электрохимическое травление, промывание в воде. 4.2.1. Обезжиривание. Физическое обезжиривание основано на отрыве молекул жира от поверхности при ее взаимодействии с органическими растворителями. Отрыв вызывается собственными колебаниями молекул жира и притяжением их молекулами растворителя. Для этого пластины (подложки) погружают в резервуар (ванну) с растворителем. После отрыва молекулы жира равномерно распределяются по всему объему ванны, что приводит к загрязнению растворителя и обратному процессу - адсорбции молекул жира очищенной поверхностью. Во избежание последнего требуется постоянное освежение растворителя. В качестве растворителей наиболее часто применяют четыреххлористый углерод, бензол, толуол, изопропиловый спирт, фреон и др., в которых эффективно растворяется большинство жировых загрязнений. Определяющими параметрами процесса являются температура и время. Растворимость жиров увеличивается с повышением температуры. Поэтому обезжиривание осуществляют в горячих или кипящих растворителях. Несмотря на высокую эффективность очистки в органических растворителях, технология такого обезжиривания связана с определенными трудностями (многократная очистка, большой расход, высокая стоимость и токсичность большинства растворителей). Исключительными особенностями обладает фреон, который не токсичен и обеспечивает высокую эффективность очистки. Химическое обезжиривание основано на разрушении молекул жира растворителями, не воздействующими на материал пластины (подложки).

Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты
Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты + книга в подарок

 Журнал «Компьютерра» 2007 № 33 (701) 11 сентября 2007 года

Более того, сочинен, сверстан и отпечатан даже каталог выставки,P пришло время состояться ей самой. И она должна состояться. C 19 по 30 сентября в галерее МАРС (www.epson.ru/Jordan). Если кто не в курсе это в Пушкаревом переулке, в районе Сретенки. На выставке по результатам той, весенней иорданской поездки,P будут представлены работы Марии Альдубаевой из журнала "Лучшие цифровые камеры", Алексея Ерохина ("Digital Photo"), Александра Жилина ("Digital Photographer", Украина), Андрея Кокоурова ("Chip"), Игоря Нарижного ("Digital Camera"), Владимира Нескоромного ("Foto&Video"), Александра Повшенко ("Фотодело") и, наконец, вашего покорного слуги, представлявшего в Иордании Издательский дом "Компьютерра". Приходите! Надеюсь не разочаруетесь! ЕК Губки для статуи Новый способ очистки древних фресок, картин и скульптур предложили химики из Флорентийского университета. Их магнитная наногубка-гель оказалась удивительно проста в использовании и эффективна. Большинство способов очистки поверхности стары как мир. Разумеется, благодаря успехам химии сами моющие средства быстро совершенствуются, но для их нанесения и последующего удаления вместе с грязью используются все те же тампоны, губки, тряпки, щетки и кисточки

скачать реферат Полупроводниковые пластины. Методы их получения

Их подсчет на единице площади пластины ведут при увеличении в 50-400 раз. Фотометрические, спектральные, а также другие методы контроля- чистоты поверхности полупроводниковых пластин в пройышленности широкого распространения не получили. Для обеспечения требуемой чистоты поверхности полупроводниковых пластин (кроме процессов очистки) в масштабах предприятия осуществляется целый ряд организационных и санитарно- гигиенических мероприятий. Обязательным условием получения качественных пластин является проведение каждой операции на изолированнных друг от друга производственных участках. Это исключает попадание более крупных абразивов с операций грубых предварительных обработок в помещения, где осуществляется доводка. Целесллбразно также внутри участка закреплять конкретное оборудование за операциями, отличающимися составом используемых суспензий. Участки по изготовлению пластин располагаются в помещениях, отвечающих требованиям первой категории вакуумной гигиены, согласно которым в 1 л воздуха не допускается присутствие более 70 частиц крупнее 1 мкм.

Головоломка Кубик Рубика "3х3".
Головоломка Кубик Рубика "3х3" - это: - Улучшенный механизм на базе шара, кубик крутится плавнее, мягче и при этом точнее.
1048 руб
Раздел: Головоломки
Развивающая игра "Магнитные истории. В гостях у сказки".
Четыре сказки, четыре смены декораций, четыре комплекта сказочных героев! Настоящий игровой сборник "Русские народные сказки"
453 руб
Раздел: Магнитный театр
Пазл "Лесные животные".
Пазлы Ларсен - это прежде всего обучающие пазлы. На красочной картинке пазла изображены животные на лесной полянке. Собирая пазл, малыш
548 руб
Раздел: Пазлы (5-53 элементов)
 Большая Советская Энциклопедия (ГИ)

Гибридная интегральная схема Гибри'дная интегра'льная схе'ма, гибридная микросхема, интегральная схема, в которой наряду с элементами, неразъёмно связанными на поверхности или в объёме подложки, используются навесные микроминиатюрные элементы (транзисторы, полупроводниковые диоды, катушки индуктивности и др.). В зависимости от метода изготовления неразъёмно связанных элементов различают гибридные плёночную и полупроводниковую интегральные схемы.   Резисторы, конденсаторы, контактные площадки и электрические проводники в Г. и. с. изготовляют либо последовательным напылением на подложку различных материалов в вакуумных установках (метод напыления через маски, метод фотолитографии), либо нанесением их в виде плёнок (химические способы, метод шёлкографии и др.). Навесные элементы крепят на одной подложке с. плёночными элементами, а их выводы присоединяют к соответствующим контактным площадкам пайкой или сваркой. Г. и. с.., как правило, помещают в корпус и герметизируют. Применение Г. и. с. в электронной аппаратуре повышает её надёжность, уменьшает габариты и массу.   И. Е. Ефимов

скачать реферат Обработка металлов давлением

Такой способ экономически целесообразен, пригоден для очистки поверхности главным образом из углеродистой стали, окалина которой при перегибах сравнительно легко разрушается и опадает. Из механических способов, обеспечивающих достаточно успешную очистку поверхности металла, находит применение дробеструйная обработка. Под действием ударов дроби из отбеленного чугуна. стального литья или высокопрочной мелко нарезанной стальной проволоки окалина на поверхности обрабатываемого изделия разрыхляется и удаляется. Этот способ очистки поверхности металла от окалины во многих случаях не требует дополнительного травления и наиболее часто применяется в калибровочных цехах. Химические способы удаления окалины получили широкое распространение благодаря своей надежности, хотя они менее экономичны по сравнению с механическими способами. Травление углеродистых и ряда легированных сталей производят в серной или соляной кислотах. Высоколегированные стали (кислотоупорные, нержавеющие и др.) травят в смесях кислот (серная и соляная, серная и азотная и др.). Медь и ее сплавы травят в 5.10%-ной серной кислоте при температуре 30.60°С. Травление металла в кислотах для очистки от окалины обычно производят с добавлением в ванну присадок (ингибиторов травления), которые значительно уменьшают скорость растворения основного металла, но не влияют на скорость растворения окалины, что предотвращает перетравливание.

 Энциклопедический словарь

Часто для приготовления светлой и белой О. масло подвергают предварительной отбелке, которая производится несколькими способами. Самый лучший, но самый медленный способ состоит в действии солнечного света на масло. Для этого устраивают плоские лари (железные) со стеклянными крышами, расположенными наклонно и своей поверхностью обращенными к югу. Такие лари видом весьма сходни с садовыми парниками. Масло, налитое в лари, остается под действием дневного света от 1 до 2 месяцев. Состояние погоды, конечно, влияет на срок отбелки. Этим путем достигается лучшая белизна масла без нарушения его способности высыхания. Из других способов можно указать на взбалтывание масла с теплою водою, подкисленною серною кислотою, в стеклянных бутылях, которые выставляются на свет для отстоя; взбалтывание повторяется несколько раз с новыми порциями теплой подкисленной воды до полного осветления. Беление масла также достигается взбалтыванием его со слабой серною кислотою, с соляною кислотою, с растворами сернокислых солей и пр. Все химические способы отбелки масла, хотя дают скорые результаты, но влияют отрицательно на способность высыхания. Свойство О. давать блестящую, эластичную и прозрачную, после высыхания, пленку - неоценимо в деле лакового производства, при ее важной способности растворять твердые смолы

скачать реферат Классификация физико-химических методов обработки и очистки. Плазменные методы удаления материала с поверхности твердого тела

БЕЛОРУССКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИНФОРМАТИКИ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ кафедра ЭТТ РЕФЕРАТ на тему: «Классификация физико-химических методов обработки и очистки. Плазменные методы удаления материала с поверхности твердого тела» МИНСК, 2008 В соответствии с применяемыми средствами очистку делят на жидкостную и сухую. Жидкостная очистка выполняется органическими - растворителями; разнообразными составами, содержащими щелочи, кислоты, пероксид, и другие реактивы, водой. Подобрать жидкое средство, одновременно удаляющее все возможные поверхностные загрязнения, весьма сложно, поэтому жидкостная очистка включает ряд последовательных операций. Нерастворимые в воде органические жировые загрязнения делают поверхность гидрофобной, т. е. плохо смачиваемой водой и большинством растворов. Для равномерной очистки поверхность подложек (пластин) необходимо перевести в гидрофильное, т. е. хорошо смачиваемое водой, состояние. Операция удаления жировых за- Рисунок 1 Классификация методов очистки и травления пластин и подложек грязнений, сопровождаемая переводом поверхности из гидрофобного состояния в гидрофильное, называется обезжириванием.

скачать реферат Проблема загрязнения атмосферы и ее разрешение

Например, клен, рябина, конский каштан, липа, береза. Помимо биологических существуют также физические и химические способы очистки выбросов в атмосферу. Основные из них: 1) Обезвреживание выбросов путем перевода токсичных примесей, содержащихся в газовом потоке в менее токсичные или даже безвредные вещества – это химический способ; 2) Поглощение вредных газов и частиц всей массой специального вещества, называемого абсорбентом. Обычно газы поглощаются жидкостью, большей частью водой или соответствующими растворами. Для этого используют прогонку через пылеуловитель, действующий по принципу мокрой очистки, или применяют распыление воды на мелкие капли в так называемых скруберах, где вода, распыляясь на капли и, осаждаясь, поглощает газы. 3) Очистка газов адсорбентами – телами с большой внутренней или наружной поверхностью. К ним относятся различные марки активных углей, силикагель, алюмогель. Принцип очистки – молекулярное притяжение молекул газообразных веществ к внутренней или внешней поверхности адсорбента при принудительной прогонке загрязненного газа через адсорбент.

скачать реферат Проектирование технологии предварительного разогрева бетонных смесей

При конструировании установки предусмотрена возможность быстрой разборки её с целью очистки и замены электродов, а также возможность применения механических и химических способов очистки без разборки установки. Если в процессе эксплуатации установка останавливается более чем на 10 минут, остатки смеси следует смыть струёй воды под напором. Загрязнённая налипшим цементным камнем поверхность электродов не должна превышать 5% общей площади их площади. Очистку выполняют не разбирая установку, если электродную камеру можно наполнить жидким раствором. Раствор выдерживают в камере 25 минут, перемешивая его, включая вибраторы или пропуская через раствор сжатый воздух. Затем раствор сливают в специальную ёмкость, где 5 – 10 минут его нейтрализуют 10%-ым раствором кальцинированной соды равного объёма. После этого раствор сливают в промышленную канализацию. Таким образом нейтрализуют остатки раствора в установке, после чего установку промывают 5%-ым раствором соды, а затем струёй воды. При применении очищающей пасты её наносят на загрязнённую поверхность шпатлем.

скачать реферат Общие сведения о слесарном деле

Соединяемые детали должны хорошо подгоняться одна к другой. 57.Пайка мягкими и твёрдыми припоями Пайка мягкими припоями делится на кислотную и бескислотную. При кислотной пайке в качестве флюса употребляют хлористый цинк или техническую соляную кислоту при бескислотной – флюсы, не содержащие кислот: канифоль, терпентин, стеарин, паяльную пасту и др. Бескислотной пайкой получают чистый шов; после кислотной пайки не исключена возможность появления коррозии. Пайку твёрдыми припоями применяют для получения прочных и тер-мостойких швов и осуществляют следующим образом: поверхности подгоняют друг к другу припиливанием и тщательно очищают от грязи, оксидных плёнок и жиров механическим или химическим способом; подогнанные поверхности в месте спая покрывают флюсом; на место спая накладывают кусочки припоя – медные пластинки и закрепляют их мягкой вязальной проволокой; подготовленные детали нагревают паяльной лампой; когда припой расплавится, деталь снимают с огня и держат в таком положении, чтобы припой не мог стекать со шва; затем деталь медленно охлаждают (охлаждать в воде деталь с напаянной пластинкой нельзя, так как это ослабит прочность соединения). Безопасность труда. При пайке и лужении необходимо соблюдать следующие правили безопасности: рабочее место паяльщика должно быть оборудовано местной вентиляцией (скорость движения воздуха не менее 0,6м/с); не допускается работа в загазованных помещениях; по окончанию работы и принятием пищи следует тщательно мыть руки с мылом; серную кислоту следует хранить в стеклянных бутылках с притёртыми пробками; пользоваться нужно только разведённой кислотой; при нагреве паяльника следует соблюдать общие правила безопасного обращения с источником нагрева; у электрического паяльника рукоятка должна быть сухой и не проводящей тока. 58.Лужение Покрытие поверхности металлических изделий тонким слоем соответствую- щего назначению изделий сплава (олова, сплава олова со свинцом и др.) называется лужением.

Шкатулка для ювелирных украшений "Чайная роза" 17,5x17,5x9,5 см.
Шкатулка настольная. Размеры: 17,5x17,5x9,5 см. Материал: картон.
777 руб
Раздел: Шкатулки для украшений
Таблетки для мытья посуды в посудомоечной машине "Все в одной таблетке", без фосфатов, 30 таблеток.
Таблетки Frau Schmidt Все в 1 являются универсальным решением для Вашей посудомоечной машины и позволяют придать посуде бриллиантовый
338 руб
Раздел: Для посудомоечных машин
Муфты-варежки для коляски Bambola (шерстяной мех + плащевка лайт), темно-синие.
Муфты-варежки на ручку коляски представляют собой 2 варежки, которые подходят для всех типов колясок и очень легко одеваются, защищая Ваши
530 руб
Раздел: Муфты на ручку
скачать реферат Технология строительства газопровода

Электрододержатель должен обеспечивать надежный зажим электрода, хороший контакт и быструю смену электрода. 3. При изоляционных работах рабочие, занятые очисткой труб металлическими щетками, должны работать в защитных очках. 4. При очистке, грунтовки и изоляции труб машинами необходимо до начала работ проверить исправность машин. При химическом способе очистки необходимо соблюдать особую осторожность в обращении с кислотами и едким натром. 5. Во время работы очистных и изоляционных машин категорически запрещается чистить их, налаживать, менять катушки и регулировать. 6. Во время контроля изоляционных покрытий детектором запрещается допускать к этим работам лиц, не прошедших специального инструктажа по технике безопасности и не знающих мер защиты и приемов оказания первой помощи при поражении электрическим током. Перед включением детектор должен быть заземлен. Рабочие, обслуживающие детектор, должны иметь резиновые перчатки и резиновые сапоги (или галоши). 7. Опускание в траншею труб, различных материалов и деталей производят механизированным способом с помощью кранов.

скачать реферат Организация изготовления деталей корпуса судна в условиях корпусообрабатывающего цеха

Химический способ очистки проката является наиболее подходящим, т.к. дробемет используется для толстолистового проката (портит тонколистовой металл). Нанесение грунта защищает металл на срок до 9 месяцев. Дальше металл размечается и маркируется пневмокерном, которое способствует более быстрому и менее трудоемкому выполнению данной операции. Детали вырезаются на гильотине. Это позволяет сократить время резки и энергозатраты. После резки металл зачищается от заусенцев и др. При резке детали получают деформации, следовательно, требуется повторная правка. Крупные детали правят в листоправильных машинах, а мелкие – на прессах. Затем детали проверяются. Проверяются форма и размеры детали. При выполнении технологических операций используется самые прогрессивное и новое оборудование, современные материалы и современные средства и методы контроля. 1.3 Определение трудоемкости выполнения работ по изготовлению тонколистовых деталей Трудоемкость – это затраты рабочего времени на производство единицы продукции. Трудоемкость выполнения работ по изготовлению тонколистовых деталей характеризуется нормой затрат труда. Нормы труда в судостроении являются нормами времени.

скачать реферат Акустоэлектроника (Доклад)

Более перспективными в этом отношении являются ЭАУ на поверхностных волнах. Структура такого усилителя показана на рис. 3, а. С помощью входного решетчатого преобразователя (рис. 3, б), напыляемого на поверхность пьезоэлектрического кристалла Пэ, в последнем возбуждается акустическая волна. На некотором участке поверхность пьезокристалла соприкасается с поверхностью полупроводниковой пластины, в которой от источника Е проходит ток. Следовательно, на участке поверхностного контакта пьезокристалла и полупроводника произойдет взаимодействие акустической волны с потоком электронов. Именно на этом участке происходит акустическое усиление сигнала, который затем снимается в виде усиленного переменного напряжения с выходного преобразователя, работающего в режиме обратного пьезоэффекта. Достоинство ЭАУ поверхностного типа состоит в том, что материалы пьезоэлектрика и полупроводника могут быть разными. Первый из них должен обладать высокими пьезоэлектрическими свойствами, второй – обеспечивать высокую подвижность электронов.

скачать реферат Расчет распределения примесей в кремнии при кристаллизационной очистке и диффузионном легировании

Примером диффузии примеси из слоя конечной толщины в полубесконечное тело с отражающей границей является диффузия в кремниевую пластину из эпитаксиального, имплантированного или диффузионного слоя и покрытую слоем двуокиси кремния SiO2 или нитрида кремния Si3 4. Границу пластины и пленки можно с большой долей правдоподобия принять отражающей, т.к. коэффициенты диффузии большинства примесей в кремнии на несколько порядков больше, чем в двуокиси кремния и нитриде. Однако, равномерность распределения примеси в источнике, особенно при его создании методом диффузии или имплантации - весьма грубое и вынужденное приближение. 1.3.4 Распределение примеси при диффузии из бесконечно тонкого слоя в полубесконечное тело с отражающей границей Решение диффузионного уравнения при этих условиях находится из предыдущего при h?и условии, что количество диффузанта в источнике Q= oh. (26) Приведенное выражение представляет собой Гауссово распределение. Тонкий слой на поверхности полупроводниковой пластины является источником, который очень быстро истощается. Непрерывная диффузия в этом случае приводит к постоянному понижению поверхностной концентрации примеси в полупроводнике.

скачать реферат Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин

Электрохимическое травление применяют как для очистки поверхности пластин, так и для их локальной обработки. 4.2.3. Промывание пластин и подложек. На различных этапах изготовления ИМС производят неоднократно промывание пластин и подложек. Для промывания применяют дистиллированную, бидистиллированную и деионизованную воду. Промывание обязательно производится после обезжиривания и травления. Его назначение - удаление остатков загрязнений, продуктов реакции и остатков реагентов. 4.2.4. Интенсификация процессов очистки. Для ускорения наименее медленных стадий процессов очистки с целью повышения качества очистки и производительности процессов используют различные способы их интенсификации, которые достигаются применением физических, химических и комбинированных средств. К физическим средствам относятся нагрев, кипячение, вибрация, обработка струёй, гидроциркуляцией, протоком, гидромеханическая обработка, центрифугирование, ультразвуковая обработка, плазма. К химическим средствам относятся поверхностно-активные вещества, комплексообразователи, катализаторы. Комбинированные средства основаны на использовании физических и химических средств.

Фоторамка "Poster lux black".
Фоторамка из пластика со стеклом. Формат 30х40 см. Материал: пластик. Оформление рамки: стильная пластиковая узкая окантовка, выкрашена в
454 руб
Раздел: Размер 30x40
Трусики для девочек Moony, 9-14 кг, 44 штуки.
Дышащий материал отлично испаряет пот, а специальные рассеивающие ячейки эффективно впитывают "детские неожиданности" и
1423 руб
Раздел: Обычные
Держатель балдахина с двойным креплением (в пенале).
Крепление для балдахина состоит из двух полых трубок, которые вставляются одна в другую, верхней спирали для балдахина и двух креплений к
303 руб
Раздел: Балдахины, держатели
скачать реферат Метод контроля загрязнения воздуха пылью, парами, газами

Получая электрический заряд, частицы пыли осаждаются на пластинах. Саруберы – аппараты влажной (мокрой) очистки. Они могут улавливать туманы.          эффективность очистки           0.8 =0.98 Очистка воздуха от газа. Используются 2 группы специальных методов: Каталитические методы. При их использовании примеси не выделяются из воздуха, не задерживаются, а превращаются в другие менее вредные вещества. Некаталитические методы – примеси выводятся из газовой смеси путем конденсации или поглощением жидкими или твердыми поглотителями. Абсорбция – газы поглощаются в объеме жидкости Адсорбция – газы поглощаются на поверхности твердого поглотителя. Способы очистки воды Используются механические методы, химические, физико-химические и биологические. Механические методы – сильные грубые методы очистки, обычно используются для первичной очистки. Химический способ основан на химических реакциях. Которые переводят вредные примеси, содержащиеся в воде, в менее опасные, например, озонирование воды. Физические и физико-химические методы – мембранный способ, флотационный, метод флокуляции (осаждаются хлопья), кристаллизации, конденсации. Биологические – основаны на жизнедеятельности особых микроорганизмов.

скачать реферат Технология изготовления микросхем

Для снятия нарушенного слоя прошедшие операции калибровки монокристаллы полупроводников подвергают операции химического травления. 1.6.2 Ориентация В процессе роста монокристаллов наблюдается несоответствие оси слитка кристаллографической оси. Для получения пластин, ориентированных в заданной плоскости, до резки производят ориентацию слитков. Способы ориентации кристаллов определяются их природой, типом детали и ее функциональным назначением. Оптически изотропные диэлектрики ориентируют для учета влияния технологических свойств кристалла на точность параметров детали. У анизотропных диэлектриков положение преломляющих и отражающих поверхностей детали зависит от требуемого преобразования светового потока. Ориентация полупроводников предусматривает определения кристаллографической плоскости, в которой материал имеет заданные электрические свойства. Ориентацию полупроводников проводят рентгеновскими или оптическими методами. Рентгеновский метод основан на отражении рентгеновских лучей от поверхности полупроводникового материала. Интенсивность отражения зависит от плотности упаковки атомами данной плоскости.

скачать реферат Патентный поиск на тему: "Современная оснастка станка" по курсу "Основы научной деятельности"

Ось магнитного стержня снабжена сферическим наконечником с колпачком, на внутренней поверхности которого выполнена канавка. При этом кольцо соединено с валиком цепи и колпачном посредством установки скоб в канавки на наконечнике, внутренней и наружной поверхностях кольца и колпачке. В выточке кольца установлен вкладыш, а между внутренними пластинами и торцами свободно вращающегося ролика, между внутренними и наружными пластинами со стороны головки валика установлены конические уплотнительные шайбы. На поверхности валика цепи выполнена продольная канавка, длина которой меньше длины втулки. Устройство для тонкого фильтрования СОЖ. Устр-во, создан фирмой С u d H Werkzeugmaschme (Германия), позволяет осуществлять микрофильтрование СОЖ, задерживая частицы с размерами, превышающими 0,1 мкм. Устр-во функционирует непрерывно. Возможны различные способы очистки фильтров. В качестве одного из вариантов очистки фильтра – промывка водным раствором. Устройство очистки системы СОЖ. Устр-во мод. SE30 для очистки/фильтрования отстойника спроектировано в рамках программы эффективного обслуживания СОЖ.

скачать реферат Контроль качества сварных соединений

После проверки электроды хранятся в герметичных контейнерах в сухих помещениях. При длительном хранении электроды перед сваркой просушивают. Сварочную проволоку поставляют в бухтах, катушках или кассетах. Проволока снабжена металлическими бирками, в которых указан стандарт, марка и завод-изготовитель. Каждая партия имеет сертификат. При поступлении проволоки производят её очистку от противокоррозионных смазок и окислов. Очистку от смазок окислов и красок выполняют механическими или химическими способами (механических способ для сталей, химический способ для алюминиевых сплавов). После очистки, проволока наматывается на кассеты. При намотке осуществляют контроль за поверхностными дефектами. В некоторых случаях проводят химический анализ проволоки и затем осуществляют пробную сварку с анализом химического состава и механических свойств наплавленного металла. При сварке обращают внимание на свойства дуги, шлака, характер плавления. Проволока должна храниться на складах в условиях, исключающих ржавление и загрязнение поверхности.

телефон 978-63-62978 63 62

Сайт zadachi.org.ru это сборник рефератов предназначен для студентов учебных заведений и школьников.