телефон 978-63-62
978 63 62
zadachi.org.ru рефераты курсовые дипломы контрольные сочинения доклады
zadachi.org.ru
Сочинения Доклады Контрольные
Рефераты Курсовые Дипломы
путь к просветлению

РАСПРОДАЖАОдежда и обувь -30% Рыбалка -30% Всё для дома -30%

все разделыраздел:Промышленность и Производство

Изготовление кристаллов

найти похожие
найти еще

Наклейки для поощрения "Смайлики 2".
Набор для поощрения на самоклеящейся бумаге. Формат 95х160 мм.
19 руб
Раздел: Наклейки для оценивания, поощрения
Забавная пачка денег "100 долларов".
Купюры в пачке выглядят совсем как настоящие, к тому же и банковской лентой перехвачены... Но вглядитесь внимательней, и Вы увидите
60 руб
Раздел: Прочее
Фонарь садовый «Тюльпан».
Дачные фонари на солнечных батареях были сделаны с использованием технологии аккумулирования солнечной энергии. Уличные светильники для
106 руб
Раздел: Уличное освещение
КРИСТАЛЬНОЕ ПРОИЗВОДСТВО ОТЧЕТ ПО ПРОВЕДЕННЫМ ЭКСКУРСИЯМ В ходе практики была проведена экскурсия в цехе кристального производства, в ходе которой ознакомились со следующими участками: Участок чистой химии; Участок нанесения фоторезиста; Участок фотокопии; Участок технохимии; Участок плазмохимического травления; Участок диффузии; Участок ионного легирования; Участок нанесения диэлектрических пленок; Участок напыления; Участок контроля электрофизических параметров; Участок испытаний. ВВОДНАЯ ЧАСТЬ Микросхема 564ИЕ10 Микросхема содержит два отдельных четырехразрядных двоичных счетчика. Триггеры каждого из них устанавливаются в исходное состояние (нулевое) при подаче уровня 1 на вход R. Триггеры счетчиков 564ИЕ10 переключаются в момент спада импульсов положительной полярности на входе СР при уровне 0 на входе C . Возможна подача импульсов отрицательной полярности на вход C при уровне 1 на входе СР. Таким образом, входы CP и C объединены логической функцией И. При соединении микросхем 564ИЕ10 в многоразрядный счетчик с последовательным переносом выводы 8 подключаются к входам СР следующих, а на входы C подают уровень 0. На счетчике 564ИЕ10 можно собрать делитель частоты с коэффициентом деления от 2 до 15. Рис. 1. Графическое изображение МС 564ЕИ10 Рис. 2. Временная диаграмма работы счетчика 564ИЕ10 МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛА 564ИЕ10 1. Формирование партии пластин. 2. Гидромеханическая отмывка пластин. 3. Химическая обработка. Смесь Каро (H2SO4 H2O2), перикисьно-амиачная смесь. Оборудование— линия “Лада 125”. 4. Окисление 1. Установки СДОМ, АДС. Температура 1000ОС. О2 пар. 5. Фотолитография. Формирование области р-кармана. 5.1. Нанесение фоторезиста. Фоторезист — ФП383. Установка ХБС. 5.2. Совмещение экспонирования пластин ЭМ — 576А. 5.3. Проявление фоторезиста. Проявитель — едкий калий. 5.4. Дубление фоторезиста. Установки “Лада”. 5.5. Травление окисной пленки. Буферный травитель. 5.6. Контроль. 6. Ионное легирование. Бор 1. “Карман”. Установка “Лада 30”. 7. Снятие фоторезиста. 7.1. Плазма. Установка “08 ПХО 100Т-001” 7.2. Смесь Каро. 8. Химическая обработка. 9. Разгонка бора. “Карман”. Температура 1200ОС. О2 азот. 10. Вторая фотолитография. Формирование областей сток- исток р-канальных транзисторов и р -охраны. 11. Ионное легирование. Бор 2 . Сток- исток. Установка “Везувий-3М”. 12. Снятие фоторезиста. Плазма и смесь Каро. 13. Химическая обработка. 14. Разгонка бора. Сток- исток. Температура 1000ОС, О2 пар. 15. Третья фотолитография. Формирование областей сток- истока -канальных транзисторов и -охраны. 16. Химическая обработка. 17. Загонка фосфора (диффузионный метод). Температура 900ОС. Диффузант — POCl3. 18. Снятие фосфорселикатного стекла. HF : H2O =1 :10. 19. Разгонка фосфора. Температура 1000ОС. О2 пар. 20. 4Я фотолитография. Вскрытие областей под затвор и контактные окна. 21. Окисление 2 — подзатворный диэлектрик. Температура 1000ОС. О2 HCl. 22. Стабилизация фосфора. Температура 900ОС. Диффузант — POCl3. 23. Подлегирование. 24. Отжиг подзатворного диэлектрика. 25. 5Я фотолитография. Вскрытие контактных окон. 26. Химическая обработка. 27. Напыление Al Si. Установка “Магна 2М”. 28. 6Я фотолитография. Формирование алюминиевой разводки. 29. Вжигание алюминия. Температура 475ОС в азоте. 30. Нанесение защитного окисла. Температура 400ОС. SiH4 O2. Установка “Аксин”. 31. 7Я фотолитография. Вскрытие контактных площадок. 32. 8Я фотолитография. Защита пластин фоторезистом. 33. Контроль ВАХ (пробивное напряжение, пороговое напряжение, прямое напряжение и др.). 34. Контроль электрических параметров. 35. Контроль внешнего вида.

Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты
Молочный гриб необходим в каждом доме как источник здоровья и красоты + книга в подарок

 Звезда Смерти Гизы

Более вероятно, что он был выращен изнутри в результате какого-то нанотехнологического процесса. Такая технология позволяла выращивать кристаллы с определенными оптическими и акустическими свойствами, о которых здесь идет речь. 373 Nick Herbert, Quantum Reality: Beyond the New Physics, an Excursion into Metaphysics and the Meaning of Reality (New York: Anchor Books. 1985), p. 132133, курсив добавлен, подчеркивание в оригинале. 374 Т.Pе. названия камней, сохранившиеся в палеографических текстах, цитируемых Ситчином, могут принадлежать менее развитой наследной цивилизации, пытавшейся понять физические принципы и функции каждого агрегата. 375 William Henry, One Foot in Arlantis: Ibe Secret Occult History of World War 11 and ItsPImpact on New Age Politics (Anchorage, Alaska: Earthpulse Press, 1998), p. 143. Генри цитирует книгу Роберта Грейвса и Рафаэля Патая «Иудейские мифы» (New York: Anchor Books, 1964). Стоит упомянуть, что провидец Эдгар Кейси в своих видениях о технологии атлантов говорит о неких кристаллах в связи с гравитацией и разрушительной силой: «В Атлантиде во время развития электрических сил для транспортировки из одного места в другое, фотографирования на расстоянии и преодоления самой гравитации был изготовлен кристалл ужасной силы, причинявший большие разрушения». (519-1, 20 февраля 1934 года). 376 Ibid., р. 182. Цит. по кн

скачать реферат Технология производства К56ИЕ10 и серии м (с К426 и К224 (WinWord)

В конце каждой рабочей недели слить компаунд из ванн в бак и выровнять поверхность. Ванну очистить и промыть в ацетоне. Промывку производить в резиновых перчатках. 5.3 Убрать рабочее место. 5.4 Заказать мастеру компаунд на следующую смену по мере необходимости. 5.5 Срок жизни компаунда не более 5 суток. 5.6 Допускается разбавлять загустевший компаунд ЭОК жидким компаундом вязкостью 35-40 мм до получения рабочей вязкости. 5.7 Слить отработанный компаунд в бочек с полиэтиленовым пакетом, вынуть пакет с компаундом и поместить под вытяжку. Выдержать не менее 3 суток, после чего заполимеризованнй компаунд можно выбрасывать как бытовой мусор. 5.8 Допускается для герметизации микросхем использовать компаунд Ф047-1 по ТВО 028 312 K, ТВО 028 312 МК, ТВО 308 211 K, ТВО 342 911 K, ТВО 028 001 ТУ. 5.9 Допускается вместо фурацилиновой защитной пасты использовать крем силиконовый. Л И Т Е Р А Т У Р А1. Технологический маршрут изготовления кристаллов 564ИЕ10.2. Технологический маршрут изготовления микросхем К425НК1.

Фигурка "FIFA2018. Забивака. Класс!", 8,5 см.
Этот обаятельный, улыбчивый символ Чемпионата мира по футболу ещё и сувенир в память о событии мирового масштаба на всю жизнь! Уже
694 руб
Раздел: Игрушки, фигурки
Брелок "FIFA 2018. Кубок".
Брелок с символикой чемпионата мира FIFA 2018. Материал: металл.
452 руб
Раздел: Брелоки, магниты, сувениры
Стул детский "Малыш-1".
"Малыш №1" - маленький, компактный удобный стульчик для малыша. Он изготовлен из натуральных материалов и покрыт нетоксичным,
853 руб
Раздел: Стульчики
 Большой энциклопедический словарь (Часть 2, ЛЕОНТЬЕВ - ЯЯТИ)

Thorium) - Th, химический элемент III группы периодической системы, атомный номер 90, атомная масса 232,0381, относится к актиноидам. Радиоактивен, наиболее устойчивый изотоп 232Th (период полураспада 1,389.1010 лет). Название от имени бога Тора. Серебристо-белый металл; плотность 11,724 г/см3, tпл 1750 .С. Добывают главным образом из монацита. Применяется для легирования сплавов, как геттер при изготовлении электроламп. Перспективное ядерное топливо, в котором 232Th мог бы превращаться в уран 233U. Последний может участвовать в цепной реакции деления. ThO2 - огнеупорный материал. ТОРИЙСКАЯ ПОРОДА лошадей - тяжеловозная, выведена в 19-20 вв. и разводится на территории Эстонии (Торийский конезавод). Животные среднего роста, неприхотливы, выносливы, с высокой грузоподъемностью. ТОРИ-КОЛОНИСТЫ - см. Лоялисты. ТОРИ-НО ИВАКУСУБУНЭ - бог лодок из дерева кусу, сын Идзанаки и Идзанами. ТОРИТ - минерал подкласса островных силикатов, ThSiO4. Примеси U, TR, Fe, Ca, Mn, P, Al, Ti и др. Оранжевые и черные кристаллы, агрегаты

скачать реферат Технология изготовления микросхем

При одной и той же площади кристалла можно увеличить количество элементов, уменьшая их размеры и расстояния между ними. В курсовой работе был разработан технологический процесс для изготовления кристаллов полупроводниковых интегральных микросхем из монокристаллического кремния. При этом коэффициент использования материала для рассмотренных производственных условий составил 0,722. Это говорит о том, что технологичность производства находится на довольно высоком уровне, особенно на этапе обработки заготовок, т. к. выход годного по обработке равен 81%. Значение коэффициента использования материала довольно высоко, хотя данный технологический процесс был сравнительно недавно внедрен на производстве. Список используемой литературы Березин А.С., Мочалкина О.Р.: Технология и конструирование интегральных микросхем. — М. Радио и связь, 1983. — 232 с., ил. Готра З. Ю. Технология микроэлектронных устройств: Справочник. — М.: Радио и связь, 1991. — 528 с.: ил. Коледов Л. А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок: Учебник для вузов. — М.: Радио и связь,1989. — 400 с., ил. Конструирование и технология микросхем.

 Хранит меня мой талисман

Дальнейшая судьба перстня неизвестна. ТОПАЗ Топаз - превосходный камень, который встречается в природе в виде прозрачных кристаллов. Применяется в ювелирных изделиях с давних времен. Твердость - 8. Наиболее ценные камни использовались для изготовления самых дорогих ювелирных изделий и знаков отличия. Известен старинный испанский орден "Золотое руно" с топазами. Камни ордена имеют розовато-лиловый цвет и демонстрируют всю нежную прелесть этого самоцвета. Известны находки крупных кристаллов топазов в различных странах мира и регионах. В России в 1840 году на Забайкальских копях найден топаз массой 13,1 кг, в 1911 году из знаменитой копи Мокруша на Урале извлечен топаз массой около 32 кг. На Украине в 1966 году найден очень крупный топаз массой 117 кг. Там же найдены другие крупные топазы, самым красивым из них присвоены имена. Известны топаз желтого цвета "Золотое полесье" (5,38 кг), топаз с переливом различных цветов "Сказка" (2,81 кг). В 1986 году в Бразилии найден крупнейший кристалл. Его масса - 8 тонн, размеры 2 х 1,5 м

скачать реферат Алюминий

В часах и других точных механизмах рубины и сапфиры работают как опорные подшипники, а при освещении особым образом изготовленного кристалла рубина или сапфира в нем рождается чудо оптики — луч лазера. Список литературы Ивич А. 70 богатырей. М.: Дет. лит., 1986. С. 5—11.

скачать реферат Производство кристалла 564ИЕ10

Перед сливом серной кислоты добавить в ванну 200 мл перекиси водорода. 4.20 Промыть рабочие ванны, находящиеся в них решетки и нагреватели, деионизованной водой из шланга. 4.21 Закрыть вентили слива и закрыть рабочие ванны крышками. 4.22 Протереть стол установки, крышки ванн салфеткой из мадаполама. 23 Отключить технологический блок. Проводить отмывку оснастки и ванн установки не реже одного раза в неделю. Разрешается одновременно обрабатывать по две кассеты с пластинами. 3. Контроль электрических параметров кристалла1 Оборудование . система измерительная Н2001 (“Интеграл”); . зонд измерительный ОМ6010;3.2 Алгоритм программы разбраковки Алгоритм программы разбраковки кристаллов 564ИЕ10 приведен в табл. 4. Список литературы1. Технологический маршрут изготовления кристаллов 564ИЕ10. Табл. 1. Наименование оборудования Обозначение Обозначение документа Система диффузионная многотрубчатая ДЕМ1 055 009 17.25001.00006 СДОМ 3Л00 Система автоматизированная ДЕМ1 055 001 17.25001.00042 диффузионная АДС6-100 Табл. 2. Температура Номер Время, мин.

скачать реферат Анализ производственно-хозяйственной деятельности ПРУП "Транзистор"

В 2008 году предприятию исполнилось 40 лет со дня основания. За этот период ПРУП «Транзистор» прошло сложный путь становления, развития и превращения в современное предприятие по производству наукоемких изделий электронной техники. Начав производственную деятельность с выпуска простейших германиевых транзисторов, предприятие в настоящее время производит несколько сотен типономиналов полупроводниковых приборов. Постоянно участвуя в реализации научных разработок в области электроники, предприятие проводит целенаправленную работу по внедрению сверхточных технологий, современного оборудования, создает необходимые условия для повышения и совершенствования уровня квалификации специалистов. Предприятие обладает современным кристальным производством с мощностью более 40 тысяч пластин в месяц, удовлетворяющим 1,5 мкм проектным нормам изготовления кристаллов методом проекционной печати, современными технологиями ионно-лучевых и плазмохимических обработок. 90% типономиналов продукции, выпускаемой ПРУП «Транзистор», разработаны и освоены за последние 7 лет.

скачать реферат Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин

Допустимая концентрация примесей на поверхности пластин зависит от сложности ИМС и способа ее формирования, в худшем случае она не должна превышать . Для обеспечения эффективной очистки с целью получения технологически чистой поверхности пластин (подложек) необходимо знать источник и вид загрязнения, характер его поведения на поверхности, методы удаления. 3.2. Источники загрязнений. Основными источниками загрязнений поверхности пластин и подложек являются: абразивные и клеящие материалы, кремниевая пыль при механической обработке; пыль в производственных помещениях; предметы, с которыми соприкасаются пластины и подложки (оборудование, инструмент, оснастка, технологическая тара); технологические среды; органические и неорганические реагенты, вода; одежда и открытые участки тела операторов и др. Загрязнение пластин и подложек практически возможно на всех операциях технологического процесса изготовления кристаллов и сборки ИМС. 3.3. Виды загрязнений. Возможные загрязнения на поверхности пластин и подложек классифицируют, как правило, по их физико-химическим свойствам, так как они определяют выбор методов удаления загрязнений.

Глобус Земли физико-политический, рельефный, с подсветкой, 320 мм.
Глобус Земли физико-политический, рельефный, с подсветкой, питание от сети. Диаметр: 32 см. Материал: пластмасса. Крым в составе РФ.
1710 руб
Раздел: Глобусы
Рыбка-робот "Funny fish", оранжевая (арт. DE 0074).
Отличить чудо-рыбку от живой практически невозможно. Маленький робот плавает также шустро, как и обычная рыба, однако, в отличие от
314 руб
Раздел: Заводные для ванной
Шкатулка декоративная "Стиль", 15,5x12,5x11,5 см (бутылочный).
Шкатулка декоративная для ювелирных украшений, с выдвижными ящичками. Размер: 15,5x12,5x11,5 см. Материал: комбинированный.
1586 руб
Раздел: Шкатулки для украшений
скачать реферат Расчет и проектирование светодиода

Однако двухпереходный однокристальный GaP диод имеет и недостатки, а именно - более сложную технологию эпитаксиального выращивания структуры и изготовления кристаллов с тремя контактными областями. Максимальная плотность тока через p- -переход c зеленым свечением составляет 5,5 , через р- -переход с красным свечением-9,0 . Омический контакт к верхней p-области занимает примерно 20 % ее площади, а контакт к нижней р-области примерно 40% площади нижней грани. Омический контакт к базовой -области выполнен сплошным и непрозрачным, как для улучшения цветовой характеристики прибора, так и для повышения надежности получения низкоомного омического контакта к -GаР. Для получения повышенной мощности излучения применяют суперлюминесцентные диоды, занимающие промежуточное положение между инжекционными светодиодами и полупроводниковыми лазерами. Они обычно представляют собой конструкции, работающие на том участке ватт-амперной характеристики, на котором наблюдается оптическое усиление (стимулированное излучение). Этот участок характеризуется тем, что внешний квантовый выход на нем существенно больше, чем у обычного светодиода. Суперлюминесцентные диоды имеют уменьшенную спектральную ширину полосы излучения и требуют для работы больших плотностей тока (при мощности излучения 60 мВт плотность тока 3 кА/см2).

скачать реферат Однокристальные микроЭВМ семейства МК51

Общие сведения об однокристальных микроЭВМ семейства МК51 и их структура Восьмиразрядные высокопроизводительные однокристальные микроЭВМ (ОМЭВМ) семейства МК51 выполнены по высококачественной -МОП технологий (серия 1816) и КМОП технологии (серия 1830). Использование ОМЭВМ семейства МК51 по сравнению с МК48 обеспечивает увеличение объема памяти команд и памяти данных. Новые возможности ввода-вывода и периферийных устройств расширяют диапазон применения и снижают общие затраты системы. В зависимости от условий использования, быстродействие системы увеличивается минимум в два с половиной раза и максимум в десять раз. Семейство МК51 включает пять модификаций ОМЭВМ (имеющих идентичные основные характеристики), основное различие между которыми состоит в реализации памяти программ и мощности потребления. ОМЭВМ КР1816ВЕ51 и КР1830ВЕ51 содержат масочно-программируемое в процессе изготовления кристалла ПЗУ памяти программ емкостью 4096 байт и рассчитаны на применение в массовой продукции. За счет использования внешних микросхем памяти общий объем памяти программ может быть расширен до 64 Кбайт. ОМЭВМ КМ1816ВЕ751 содержит ППЗУ емкостью 4096 байт со стиранием ультрафиолетовым излучением и удобна на этапе разработки системы при отладке программ, а также при производстве небольшими партиями или при создании систем, требующих в процессе эксплуатации периодической подстройки.

скачать реферат Устройство компьютера и его основные блоки

В состав системного блока входит множество «блоков» поменьше: процессор и материнская плата, видео карта и жёсткий диск; и существует десятки разновидностей каждой из этих деталей. «Всё началось с того, что был изобретён мощный микропроцессор.» «Терминатор-2. Судный день.»Процессор- обычно его называют не слишком уважительно «камень». По сути, так оно и есть- небольшой кристалл кремния, хранящий в себе множество логических элементов, осуществляющих все нужные нам операции вычисления. В первую очередь от процессора будет зависить насколько быстр будет компьютер. Изначально процессор I EL 4004 предназначался для микрокалькуляторов и был изготовлен по заказу одной японской фирмы. И вскоре был выпущен первый компьютер IBM PC на основе нового микропроцессора все тои же фирмы I el IBMIfghfhfhhghgfhfвпвапвапывавы Каждое поколение процессоров отличается не просто скоростью, но еще и формой, внешним видом и самое главное внутренним устройством, архитектурой. «Тактовая частота» является показателем скорости процессора, измеряется в мегагерцах (МГц), показывает сколько операций способен выполнить процессор в течение секунды.

скачать реферат Искусственный интеллект

Ранние варианты реализации НПС относятся к первым двум из указанных направлений. Первое направление характеризуется универсальностью, дешевизной и низкой скоростью обучения и функционирования НПС. Для второго направления характерна высокая скорость моделирования функционирования НПС, но при этом существуют серьезные физические ограничения числа моделируемых элементов и связей между ними, а также возможностей обучения и до обучения. По мере развития элементной базы ЭВМ стало возможным самостоятельное развитие третьего направления, которое положило начало индустрии нейрокомпьютеров, представляющих совокупность аппаратных и программных средств для реализации моделей нейронных сетей. На сегодняшний день известно уже более 200 различных парадигм нейронных сетей (не только детерминированных, но и вероятностных), десятки НПС реализованы в специализированных кристаллах и платах, на их основе созданы мощные рабочие станции и даже суперкомпьютеры. Современные технологии достигли того рубежа, когда стало возможным изготовление технической системы из 3 4 млрд. нейронов (именно такое количество их в мозгу человека).

скачать реферат Строительные материалы (лекции за 2-й курс)

Оно предназначено для остекления оконных проёмов с целью уменьшения проникания солнечной радиации внутрь помещений. Это стекло пропускает лучи видимого света не менее чем на 65%, инфракрасных лучей не более 35%. Стеклянные трубы изготавливают из обычного прозрачного стекла способом вертикального или горизонтального вытягивания. Длина труб 1000 3000 мм, внутренний диаметр 38-200мм. Трубы выдерживают гидравлическое давление до 2МПа. Ситаллы получают путём введения в расплавленную стеклянную массу специального состава катализаторов кристаллизации. Из такого расплава формируют изделия, затем их охлаждают, в результате чего расплавленная масса превращается в стекло. При последующей тепловой обработке стекла происходит его полная или частичная кристаллизация – образуется ситолл. Они имеют большую прочность, малую среднюю плотность, высокую износостойкость. Их применяют при облицовке наружных или внутренних стен, изготовление труб, плит для полов. Стемалит представляет листовое стекло различной фактуры, покрытое с одной стороны глухими керамическими кристаллами разного цвета.

Набор детской посуды "Тачки. Дисней", 3 предмета.
Детский набор посуды "Тачки" сочетает в себе изысканный дизайн с максимальной функциональностью. Предметы набора выполнены из
447 руб
Раздел: Наборы для кормления
Ступка с пестиком "Mayer & Boch", 300 мл.
Ступка с пестиком изготовлена из прочного мрамора с восковым покрытием. Ступка станет незаменимой вещью для приготовления свежемолотых
695 руб
Раздел: Измельчители, приспособления для резки
Доска пробковая, деревянная рама, 80x60 см.
Поверхность доски из натуральной мелкозернистой пробки. Возможность крепления информации с помощью кнопок-гвоздиков. Деревянная рамка
752 руб
Раздел: Прочее
скачать реферат Разработка модели технологического процесса получения ребристых труб и ее апробация

Наиболее простым и распространенным методом микроанализа является оптическая (световая) микроскопия. Этим методом изучают размеры, форму, взаимное расположение кристаллов (зерен), достаточно крупные включения в них, некоторые дефекты кристаллического строения (двойники, дислокации). Исследование микроструктуры получаемых серых чугунов производим на металлографическом микроскопе МИМ-7. 3 ПРИГОТОВЛЕНИЕ МИКРОШЛИФОВ Изучение микроструктуры металлов производится в отраженном свете, поэтому поверхность образца должна быть специально подготовлена. Такой образец называется микрошлифом. Для изготовления шлифа вырезают образец из исследуемого металла и получают на нем плоскую и блестящую поверхность. Очень важно (особенно для литых материалов) правильно выбрать место, из которого надо вырезать образец. Если отливка имеет различную толщину стенки, то вырезать образцы нужно из тонко- и толстостенной ее частей. Метод вырезания значения не имеет. Важно только, чтобы в процессе вырезания не изменять структуру металла. Вырезанные образцы собирают в струбцине по несколько штук в зависимости от их размера, при этом между образцами помещают прокладки из латуни, что предотвращает перенос одного материала на другой.

скачать реферат Полупроводниковые пластины. Методы их получения

После окончания групповой обработки пластины со сформированными структурами поступают на сборку приборов (индивидуальная обработка). Сборка. В процессе сборки разделяют пластины на отдельные кристаллы, монтируют кристалл в корпус, присоединяют электрические выводы к контактным площадкам кристалла и выводам корпуса и герметизируют корпус. Чтобы гарантировать надежную работу изготовленных приборов, их подвергают испытаниям, которые проводят согласно техни ческим условиям на каждый тип прибора. Испытания включают комплекс операций: измерение электрических параметров и классификацию приборов, определение механической и климатической стойкости приборов, проверку их герметичности и определение гарантийного срока службы. Кроме того, в процессе изготовления приборов постоянно проводится межоперационный контроль, позволяющий следить за ста бильностью технологического процесса. При необходимости коррек тируют режимы обработки (температуру, концентрацию, время). По данным межоперационного контроля партия пластин может оказаться забракованной и снятой с дальнейшей обработки.

скачать реферат Оборудование для ориентации полупроводниковых пластин

Весь комплекс технологического оборудования, предназначенный для производства полупроводниковых приборов, можно разделить на десять основных групп: оборудование для входного контроля исходных материалов, обработки полупроводников, создания электронно- дырочных переходов и получения невыпрямляющих контактов, изготовление корпусов, сборки приборов, измерения из параметров, испытания и выполнения заключительных операций, а также вспомогательное оборудование для получения чистых газов, воды, химических реактивов и изготовления фотошаблонов. Итак, высокая точность, малые размеры и массовость производства полупроводниковых приборов привели к механизации и автоматизации наиболее трудоёмких процессов и созданию высокопроизводительных полуавтоматических и автоматических установок и агрегатов. Используемые материалы при работе на оборудовании для ориентации полупроводниковых пластин. Область использования и общая характеристика оборудования для ориентации полупроводниковых пластин. Основными полупроводниковыми материалами, применяемыми для изготовления полупроводниковых приборов, являются германий и кремний. Эти материалы имеют кристаллическую структуру, но для изготовления полупроводниковых приборов используют монокристаллы германия и кремния, т.е. полупроводники с правильной кристаллической структурой, превращенные в единый кристалл.

скачать реферат Инструментальные материалы

При обдирочных режимах с большим съемом металла требуются прочные абразивы, а при чистовом шлифовании и обработке труднообрабатываемых материалов предпочтительны абразивы с большей хрупкостью и способностью к самозатачиванию. АЛМАЗЫ И ДРУГИЕ СВЕРХТВЕРДЫЕ МАТЕРИАЛЫ Алмаз как инструментальный материал получил в последние годы широкое применение в машиностроении. В настоящее время выпускается большое количество разнообразного инструмента с использованием алмазов: шлифовальные круги, инструменты для правки шлифовальных кругов из электрокорунда и карбида кремния, пасты и порошки для доводочных и притирочных операций. Значительные по размерам кристаллы алмазов применяют для изготовления алмазных резцов, фрез, сверл и других режущих инструментов. Область применения алмазного инструмента с каждым годом вес более расширяется. Алмаз представляет собой одну из модификаций углерода кристаллического строения. Алмаз – самый твердый из всех известных в природе минералов. Высокая твердость алмаза объясняется своеобразием его кристаллического строения, прочностью связей атомов углерода в кристаллической решетке, расположенных на равных и очень малых расстояниях друг от друга.

телефон 978-63-62978 63 62

Сайт zadachi.org.ru это сборник рефератов предназначен для студентов учебных заведений и школьников.